Unreleased AMD Ryzen 9 5900X3D Engineering Sample Appears With 128 MB L3 Cache

An engineering sample of AMD's never-released Ryzen 9 5900X3D has surfaced on the Chinese forum Chiphell, and it looks quite different from the prototype AMD has shown before. The 12-core, 24-thread Zen 3 chip carries the code 100-000000652 and reports 128 MB of L3 cache, split as 96 MB on one CCD and 32 MB on the other. That means only one of its two six-core chiplets has the 64 MB 3D V-Cache stack.

The Ryzen 9 5900X3D and 5950X3D prototypes that AMD showed to Gamers Nexus in 2023 had cache stacked on both CCDs, for 192 MB in total. The single-stack layout apparently lets the chip clock higher. CPU-Z screenshots from the owner show it running at around 4.7 GHz with a 105 W TDP, while the dual-stack 5900X3D topped out at a 4.4 GHz boost.

Getting it to boot took some effort, though. The sample reportedly refuses to work on current BIOS versions and only started with an older one carrying SMU firmware 56.70.0. The owner has apparently asked ASRock to add support in a newer BIOS. At retail, the Zen 3 X3D lineup started with the eight-core Ryzen 7 5800X3D in 2022 and never included a dual-CCD chip.

Interestingly, the one-CCD approach seen here is the same one AMD later used for its Ryzen 9 X3D chips on AM5, before the Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition put cache on both chiplets this year. AMD hasn't confirmed anything about this sample, of course, but it's interesting to see from an archival standpoint.

ظهرت عينة هندسية من معالج AMD Ryzen 9 5900X3D الذي لم يتم إصداره مطلقًا على المنتدى الصيني Chiphell، وهي تبدو مختلفة تمامًا عن النموذج الأولي الذي عرضته AMD من قبل. تحمل الشريحة Zen 3 ذات 12 نواة و 24 خيطًا الرمز 100-000000652 وتُبلغ عن 128 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L3، مقسمة إلى 96 ميجابايت على CCD واحد و 32 ميجابايت على الآخر. وهذا يعني أن واحدًا فقط من شريحتيها سداسيتي النواة يحتوي على مكدس 3D V-Cache بسعة 64 ميجابايت.

كانت النماذج الأولية Ryzen 9 5900X3D و 5950X3D التي عرضتها AMD على Gamers Nexus في عام 2023 تحتوي على ذاكرة تخزين مؤقت مكدسة على كلا CCD، بإجمالي 192 ميجابايت. يبدو أن التصميم أحادي المكدس يسمح للشريحة بالعمل بتردد أعلى. تُظهر لقطات شاشة CPU-Z من المالك أنها تعمل بسرعة حوالي 4.7 جيجاهرتز مع TDP بقدرة 105 واط، بينما وصلت 5900X3D ثنائية المكدس إلى أقصى تعزيز قدره 4.4 جيجاهرتز.

ومع ذلك، استغرق تشغيلها بعض الجهد. يُذكر أن العينة ترفض العمل على إصدارات BIOS الحالية وبدأت فقط بإصدار أقدم يحمل البرنامج الثابت SMU 56.70.0. يبدو أن المالك قد طلب من ASRock إضافة الدعم في إصدار BIOS أحدث. في البيع بالتجزئة، بدأت تشكيلة Zen 3 X3D بمعالج Ryzen 7 5800X3D ثماني النواة في عام 2022 ولم تتضمن أبدًا شريحة مزدوجة CCD.

ومن المثير للاهتمام، أن نهج CCD الواحد الذي نراه هنا هو نفسه الذي استخدمته AMD لاحقًا لشرائح Ryzen 9 X3D على AM5، قبل أن تضع Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition ذاكرة التخزين المؤقت على كلتا الشريحتين هذا العام. لم تؤكد AMD أي شيء عن هذه العينة بالطبع، لكن من المثير للاهتمام رؤيتها من وجهة نظر أرشيفية.

AMD-এর কখনো প্রকাশ না করা Ryzen 9 5900X3D-এর একটি ইঞ্জিনিয়ারিং স্যাম্পল চীনা ফোরাম Chiphell-এ দেখা গেছে, এবং এটি AMD আগে যে প্রোটোটাইপ দেখিয়েছিল তার থেকে বেশ আলাদা দেখাচ্ছে। 12-কোর, 24-থ্রেডের Zen 3 চিপটি কোড 100-000000652 বহন করে এবং 128 MB L3 ক্যাশে রিপোর্ট করে, যা একটি CCD-তে 96 MB এবং অন্যটিতে 32 MB হিসাবে বিভক্ত। এর মানে হল এর দুটি ছয়-কোর চিপলেটের মধ্যে শুধুমাত্র একটিতে 64 MB 3D V-Cache স্ট্যাক রয়েছে।

AMD 2023 সালে Gamers Nexus-কে যে Ryzen 9 5900X3D এবং 5950X3D প্রোটোটাইপ দেখিয়েছিল, সেগুলিতে উভয় CCD-তে ক্যাশে স্ট্যাক করা ছিল, মোট 192 MB-র জন্য। একক-স্ট্যাক বিন্যাস স্পষ্টতই চিপটিকে উচ্চতর ক্লক করতে দেয়। মালিকের CPU-Z স্ক্রিনশটগুলি এটিকে প্রায় 4.7 GHz-এ 105 W TDP-তে চলতে দেখায়, যখন ডুয়াল-স্ট্যাক 5900X3D 4.4 GHz বুস্টে শীর্ষে পৌঁছেছিল।

তবে, এটি বুট করতে কিছু প্রচেষ্টা লেগেছে। স্যাম্পলটি বর্তমান BIOS সংস্করণগুলিতে কাজ করতে অস্বীকার করে এবং শুধুমাত্র SMU ফার্মওয়্যার 56.70.0 সহ একটি পুরানো সংস্করণ দিয়ে শুরু হয়েছিল। মালিক স্পষ্টতই ASRock-কে একটি নতুন BIOS-এ সমর্থন যোগ করতে বলেছেন। খুচরা বাজারে, Zen 3 X3D লাইনআপ 2022 সালে আট-কোর Ryzen 7 5800X3D দিয়ে শুরু হয়েছিল এবং কখনও ডুয়াল-CCD চিপ অন্তর্ভুক্ত করেনি।

মজার ব্যাপার হল, এখানে দেখা এক-CCD পদ্ধতিটি হল একই যা AMD পরে AM5-এ তার Ryzen 9 X3D চিপগুলির জন্য ব্যবহার করেছিল, এই বছর Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition উভয় চিপলেটে ক্যাশে রাখার আগে। AMD অবশ্যই এই স্যাম্পল সম্পর্কে কিছু নিশ্চিত করেনি, কিন্তু আর্কাইভাল দৃষ্টিকোণ থেকে এটি দেখা আকর্ষণীয়।

Ein Engineering Sample des nie veröffentlichten AMD Ryzen 9 5900X3D ist im chinesischen Forum Chiphell aufgetaucht und sieht ganz anders aus als der Prototyp, den AMD zuvor gezeigt hatte. Der 12-Kern-, 24-Thread-Zen-3-Chip trägt den Code 100-000000652 und meldet 128 MB L3-Cache, aufgeteilt in 96 MB auf einem CCD und 32 MB auf dem anderen. Das bedeutet, dass nur einer seiner zwei Sechskern-Chiplets den 64 MB 3D-V-Cache-Stapel besitzt.

Die Prototypen Ryzen 9 5900X3D und 5950X3D, die AMD Gamers Nexus im Jahr 2023 zeigte, hatten Cache auf beiden CCDs gestapelt, insgesamt 192 MB. Das Einzelstapel-Layout ermöglicht dem Chip offenbar eine höhere Taktung. CPU-Z-Screenshots des Besitzers zeigen ihn mit etwa 4,7 GHz und einer TDP von 105 W, während der Doppelstapel-5900X3D bei einem Boost von 4,4 GHz sein Maximum erreichte.

Das Booten erforderte jedoch einige Mühe. Das Sample weigert sich angeblich, mit aktuellen BIOS-Versionen zu funktionieren, und startete nur mit einer älteren Version mit SMU-Firmware 56.70.0. Der Besitzer hat offenbar ASRock gebeten, in einem neueren BIOS Unterstützung hinzuzufügen. Im Einzelhandel begann die Zen-3-X3D-Reihe 2022 mit dem Achtkern-Ryzen 7 5800X3D und enthielt nie einen Dual-CCD-Chip.

Interessanterweise ist der hier gesehene Ein-CCD-Ansatz derselbe, den AMD später für seine Ryzen-9-X3D-Chips auf AM5 verwendete, bevor der Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition in diesem Jahr Cache auf beide Chiplets legte. AMD hat natürlich nichts zu diesem Sample bestätigt, aber aus archivischer Sicht ist es interessant zu sehen.

Una muestra de ingeniería del AMD Ryzen 9 5900X3D nunca lanzado ha aparecido en el foro chino Chiphell, y se ve bastante diferente del prototipo que AMD había mostrado antes. El chip Zen 3 de 12 núcleos y 24 hilos lleva el código 100-000000652 e informa 128 MB de caché L3, divididos como 96 MB en un CCD y 32 MB en el otro. Eso significa que solo uno de sus dos chiplets de seis núcleos tiene la pila 3D V-Cache de 64 MB.

Los prototipos Ryzen 9 5900X3D y 5950X3D que AMD mostró a Gamers Nexus en 2023 tenían caché apilada en ambos CCD, para un total de 192 MB. La disposición de una sola pila aparentemente permite que el chip funcione a una frecuencia más alta. Las capturas de pantalla de CPU-Z del propietario muestran que funciona a alrededor de 4.7 GHz con un TDP de 105 W, mientras que el 5900X3D de doble pila alcanzó un máximo de 4.4 GHz de impulso.

Sin embargo, lograr que arranque requirió algo de esfuerzo. La muestra se niega a funcionar con las versiones actuales de BIOS y solo arrancó con una más antigua que lleva el firmware SMU 56.70.0. El propietario aparentemente ha pedido a ASRock que agregue soporte en una BIOS más nueva. En el comercio minorista, la línea Zen 3 X3D comenzó con el Ryzen 7 5800X3D de ocho núcleos en 2022 y nunca incluyó un chip de doble CCD.

Curiosamente, el enfoque de un solo CCD que se ve aquí es el mismo que AMD usó más tarde para sus chips Ryzen 9 X3D en AM5, antes de que el Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition pusiera caché en ambos chiplets este año. AMD no ha confirmado nada sobre esta muestra, por supuesto, pero es interesante verlo desde un punto de vista de archivo.

Un échantillon d'ingénierie du Ryzen 9 5900X3D jamais publié par AMD a fait surface sur le forum chinois Chiphell, et il semble très différent du prototype qu'AMD avait montré auparavant. La puce Zen 3 à 12 cœurs et 24 threads porte le code 100-000000652 et rapporte 128 Mo de cache L3, répartis en 96 Mo sur un CCD et 32 Mo sur l'autre. Cela signifie qu'un seul de ses deux chiplets à six cœurs possède la pile 3D V-Cache de 64 Mo.

Les prototypes Ryzen 9 5900X3D et 5950X3D qu'AMD a montrés à Gamers Nexus en 2023 avaient du cache empilé sur les deux CCD, pour un total de 192 Mo. La disposition à pile unique permet apparemment à la puce de fonctionner à une fréquence plus élevée. Des captures d'écran CPU-Z du propriétaire la montrent fonctionnant à environ 4,7 GHz avec un TDP de 105 W, tandis que le 5900X3D à double pile plafonnait à une augmentation de 4,4 GHz.

Cependant, le faire démarrer a demandé un certain effort. L'échantillon refuse de fonctionner sur les versions actuelles du BIOS et n'a démarré qu'avec une version plus ancienne dotée du firmware SMU 56.70.0. Le propriétaire a apparemment demandé à ASRock d'ajouter la prise en charge dans un BIOS plus récent. Dans le commerce de détail, la gamme Zen 3 X3D a commencé avec le Ryzen 7 5800X3D à huit cœurs en 2022 et n'a jamais inclus de puce à double CCD.

Fait intéressant, l'approche à un seul CCD observée ici est la même qu'AMD a utilisée plus tard pour ses puces Ryzen 9 X3D sur AM5, avant que le Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition ne mette du cache sur les deux chiplets cette année. AMD n'a bien sûr rien confirmé à propos de cet échantillon, mais il est intéressant à voir d'un point de vue archivistique.

AMD के कभी जारी न किए गए Ryzen 9 5900X3D का एक इंजीनियरिंग सैंपल चीनी फोरम Chiphell पर सामने आया है, और यह AMD द्वारा पहले दिखाए गए प्रोटोटाइप से काफी अलग दिखता है। 12-कोर, 24-थ्रेड वाली Zen 3 चिप कोड 100-000000652 रखती है और 128 MB L3 कैश की रिपोर्ट करती है, जो एक CCD पर 96 MB और दूसरे पर 32 MB के रूप में विभाजित है। इसका मतलब है कि इसके दो छह-कोर चिपलेट में से केवल एक में 64 MB 3D V-Cache स्टैक है।

AMD ने 2023 में Gamers Nexus को जो Ryzen 9 5900X3D और 5950X3D प्रोटोटाइप दिखाए थे, उनमें दोनों CCD पर कैश स्टैक किया गया था, कुल 192 MB के लिए। सिंगल-स्टैक लेआउट स्पष्ट रूप से चिप को उच्च क्लॉक करने देता है। मालिक के CPU-Z स्क्रीनशॉट इसे लगभग 4.7 GHz पर 105 W TDP के साथ चलते हुए दिखाते हैं, जबकि डुअल-स्टैक 5900X3D 4.4 GHz बूस्ट पर अटक गया।

हालांकि, इसे बूट करने में कुछ मेहनत लगी। सैंपल कथित तौर पर वर्तमान BIOS संस्करणों पर काम करने से इनकार करता है और केवल SMU फर्मवेयर 56.70.0 वाले पुराने संस्करण से शुरू हुआ। मालिक ने स्पष्ट रूप से ASRock से नए BIOS में समर्थन जोड़ने का अनुरोध किया है। खुदरा बिक्री में, Zen 3 X3D लाइनअप 2022 में आठ-कोर Ryzen 7 5800X3D के साथ शुरू हुआ और इसमें कभी डुअल-CCD चिप शामिल नहीं थी।

दिलचस्प बात यह है कि यहां देखा गया एक-CCD दृष्टिकोण वही है जो AMD ने बाद में AM5 पर अपने Ryzen 9 X3D चिप्स के लिए इस्तेमाल किया, इससे पहले कि Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition ने इस साल दोनों चिपलेट पर कैश डाला। AMD ने निश्चित रूप से इस सैंपल के बारे में कुछ भी पुष्टि नहीं की है, लेकिन संग्रहीय दृष्टिकोण से इसे देखना दिलचस्प है।

Sebuah sample rekayasa dari AMD Ryzen 9 5900X3D yang belum pernah dirilis telah muncul di forum China Chiphell, dan tampilannya sangat berbeda dari prototipe yang pernah ditunjukkan AMD sebelumnya. Chip Zen 3 dengan 12-inti, 24-utas ini membawa kode 100-000000652 dan melaporkan 128 MB cache L3, terbagi sebagai 96 MB pada satu CCD dan 32 MB pada lainnya. Itu berarti hanya satu dari dua chiplet enam-intinya yang memiliki tumpukan 3D V-Cache 64 MB.

Prototipe Ryzen 9 5900X3D dan 5950X3D yang AMD tunjukkan kepada Gamers Nexus pada tahun 2023 memiliki cache yang ditumpuk pada kedua CCD, dengan total 192 MB. Tata letak tumpukan tunggal tampaknya memungkinkan chip untuk clock lebih tinggi. Tangkapan layar CPU-Z dari pemilik menunjukkan ia berjalan pada sekitar 4,7 GHz dengan TDP 105 W, sementara 5900X3D tumpukan ganda mencapai puncak pada boost 4,4 GHz.

Namun, untuk membuatnya boot membutuhkan sedikit usaha. Sample tersebut dilaporkan menolak bekerja pada versi BIOS saat ini dan hanya bisa dimulai dengan versi lama yang membawa firmware SMU 56.70.0. Pemiliknya tampaknya telah meminta ASRock untuk menambahkan dukungan di BIOS yang lebih baru. Di ritel, jajaran Zen 3 X3D dimulai dengan Ryzen 7 5800X3D delapan-inti pada tahun 2022 dan tidak pernah menyertakan chip CCD ganda.

Menariknya, pendekatan satu CCD yang terlihat di sini adalah sama dengan yang kemudian digunakan AMD untuk chip Ryzen 9 X3D pada AM5, sebelum Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition menempatkan cache pada kedua chiplet tahun ini. AMD belum mengkonfirmasi apa pun tentang sample ini, tentu saja, tetapi menarik untuk dilihat dari sudut pandang arsip.

AMDが未発表のRyzen 9 5900X3Dのエンジニアリングサンプルが中国のフォーラムChiphellに出現し、AMDが以前に示したプロトタイプとはかなり異なって見えます。12コア、24スレッドのZen 3チップはコード100-000000652を搭載し、128 MBのL3キャッシュを報告しており、一方のCCDに96 MB、もう一方に32 MBとして分割されています。つまり、2つの6コアチップレットのうち1つだけが64 MBの3D V-Cacheスタックを搭載していることになります。

AMDが2023年にGamers Nexusに示したRyzen 9 5900X3Dおよび5950X3Dのプロトタイプは、両方のCCDにキャッシュがスタックされており、合計192 MBでした。シングルスタックレイアウトにより、チップはより高いクロックで動作できるようです。所有者のCPU-Zスクリーンショットは、105 W TDPで約4.7 GHzで動作していることを示しており、デュアルスタックの5900X3Dは4.4 GHzのブーストで頭打ちになっていました。

ただし、起動には多少の労力が必要でした。サンプルは現在のBIOSバージョンでは動作を拒否し、SMUファームウェア56.70.0を搭載した古いバージョンでのみ起動したと報告されています。所有者はASRockに新しいBIOSでのサポート追加を依頼したようです。小売りでは、Zen 3 X3Dラインナップは2022年に8コアのRyzen 7 5800X3Dで始まり、デュアルCCDチップは含まれていませんでした。

興味深いことに、ここで見られる1つのCCDアプローチは、AMDが後にAM5でRyzen 9 X3Dチップに使用したものと同じであり、今年Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editionが両方のチップレットにキャッシュを搭載する前のものです。AMDはもちろんこのサンプルについて何も確認していませんが、アーカイブの観点から見るのは興味深いことです。

Uma amostra de engenharia do Ryzen 9 5900X3D nunca lançado pela AMD apareceu no fórum chinês Chiphell, e parece bem diferente do protótipo que a AMD mostrou antes. O chip Zen 3 de 12 núcleos e 24 threads carrega o código 100-000000652 e relata 128 MB de cache L3, divididos como 96 MB em um CCD e 32 MB no outro. Isso significa que apenas um de seus dois chiplets de seis núcleos tem a pilha 3D V-Cache de 64 MB.

Os protótipos Ryzen 9 5900X3D e 5950X3D que a AMD mostrou ao Gamers Nexus em 2023 tinham cache empilhado em ambos os CCDs, totalizando 192 MB. O layout de pilha única aparentemente permite que o chip funcione em uma frequência mais alta. Capturas de tela do CPU-Z do proprietário mostram ele rodando a cerca de 4,7 GHz com um TDP de 105 W, enquanto o 5900X3D de pilha dupla atingiu no máximo um boost de 4,4 GHz.

No entanto, fazê-lo inicializar exigiu algum esforço. A amostra supostamente se recusa a funcionar nas versões atuais da BIOS e só iniciou com uma versão mais antiga com firmware SMU 56.70.0. O proprietário aparentemente pediu à ASRock para adicionar suporte em uma BIOS mais recente. No varejo, a linha Zen 3 X3D começou com o Ryzen 7 5800X3D de oito núcleos em 2022 e nunca incluiu um chip de CCD duplo.

Curiosamente, a abordagem de um único CCD vista aqui é a mesma que a AMD usou posteriormente para seus chips Ryzen 9 X3D no AM5, antes do Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition colocar cache em ambos os chiplets este ano. A AMD não confirmou nada sobre esta amostra, é claro, mas é interessante ver do ponto de vista arquivístico.

Инженерный образец так и не выпущенного AMD Ryzen 9 5900X3D появился на китайском форуме Chiphell, и он выглядит совсем не так, как прототип, который AMD показывала ранее. 12-ядерный, 24-поточный чип Zen 3 имеет код 100-000000652 и сообщает о 128 МБ кэша L3, разделенного как 96 МБ на одном CCD и 32 МБ на другом. Это означает, что только один из его двух шестиядерных чиплетов имеет стек 3D V-Cache объемом 64 МБ.

Прототипы Ryzen 9 5900X3D и 5950X3D, которые AMD показывала Gamers Nexus в 2023 году, имели кэш, расположенный на обоих CCD, в общей сложности 192 МБ. Одностекинговая компоновка, по-видимому, позволяет чипу работать на более высокой частоте. Скриншоты CPU-Z от владельца показывают его работу на частоте около 4,7 ГГц с TDP 105 Вт, в то время как двухстекинговый 5900X3D достигал максимума в 4,4 ГГц при разгоне.

Однако его загрузка потребовала некоторых усилий. Сообщается, что образец отказывается работать на текущих версиях BIOS и запустился только со старой версией, содержащей прошивку SMU 56.70.0. Владелец, по-видимому, попросил ASRock добавить поддержку в более новую версию BIOS. В рознице линейка Zen 3 X3D началась с восьмиядерного Ryzen 7 5800X3D в 2022 году и никогда не включала двух-CCD чип.

Интересно, что подход с одним CCD, наблюдаемый здесь, является тем же самым, который AMD позже использовала для своих чипов Ryzen 9 X3D на AM5, прежде чем Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition разместил кэш на обоих чиплетах в этом году. AMD, конечно, ничего не подтвердила относительно этого образца, но его интересно увидеть с архивной точки зрения.

AMD 从未发布的 Ryzen 9 5900X3D 工程样品出现在中国论坛 Chiphell 上，它看起来与 AMD 之前展示的原型截然不同。这款 12 核、24 线程的 Zen 3 芯片代号为 100-000000652，报告拥有 128 MB 的 L3 缓存，分为一个 CCD 上的 96 MB 和另一个 CCD 上的 32 MB。这意味着其两个六核芯片组中只有一个拥有 64 MB 的 3D V-Cache 堆栈。

AMD 在 2023 年向 Gamers Nexus 展示的 Ryzen 9 5900X3D 和 5950X3D 原型在两个 CCD 上都堆叠了缓存，总计 192 MB。单堆栈布局显然让芯片能够达到更高的时钟频率。来自拥有者的 CPU-Z 截图显示，它运行在约 4.7 GHz，TDP 为 105 W，而双堆栈的 5900X3D 最高只能达到 4.4 GHz 的加速频率。

不过，让它启动需要一些努力。据报道，该样品拒绝在当前 BIOS 版本上工作，只能在一个带有 SMU 固件 56.70.0 的旧版本上启动。拥有者似乎已要求 ASRock 在新 BIOS 中添加支持。在零售市场上，Zen 3 X3D 系列始于 2022 年的八核 Ryzen 7 5800X3D，从未包含双 CCD 芯片。

有趣的是，这里看到的单 CCD 方法与 AMD 后来在 AM5 上用于其 Ryzen 9 X3D 芯片的方法相同，直到今年 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 将缓存放在两个芯片组上。当然，AMD 尚未确认关于此样品的任何信息，但从存档角度来看，这很有趣。