AMD EPYC "Verano" CPUs to Use New SB1 Socket, Dynatron Cooler Listing Suggests

AMD's upcoming EPYC "Verano" processors will apparently use a new socket called SB1. The name comes from server cooler maker Dynatron, which now states on its website that its cooling solutions support "AMD EPYC Verano on Socket SB1." Dynatron also has a product page up for a 4U active cooler listed as "SB1-4U-ACTIVE (TBD)." The "B" in SB1 could point to a BGA package soldered to the board, although that is a guess based on the name and nothing official. Maximum power is marked as TBD, and the 128.05 x 106.6 x 130.7 mm dimensions are identical to Dynatron's J26 cooler for SP7, so the specs could simply be placeholders for now.

Verano is the codename for the EPYC 9006 LP, a Zen 6 part that AMD announced alongside the rest of its 6th Gen EPYC lineup. It tops out at 72 cores with boost clocks of up to 5 GHz, and it runs on 24 channels of LPDDR5X memory through replaceable SOCAMM2 modules. AMD is aiming it at AI racks as a host processor for GPU clusters, with a launch planned for the second half of 2027.

The regular "Venice" chips use different sockets, namely SP7 for up to 256 cores and SP8 for up to 128. For "Verano," AMD itself hasn't revealed the socket name yet.

من المفترض أن تستخدم معالجات AMD EPYC "Verano" القادمة Socketًا جديدًا يُدعى SB1. يأتي الاسم من شركة تصنيع مراوح الخوادم Dynatron، التي أعلنت الآن على موقعها الإلكتروني أن حلول التبريد الخاصة بها تدعم "AMD EPYC Verano على Socket SB1". لدى Dynatron أيضًا صفحة منتج لمبرد actif سعة 4U مدرج على أنه "SB1-4U-ACTIVE (TBD)". قد يشير "B" في SB1 إلى حزمة BGA الملحومة على اللوحة، although that is a guess based on the name and nothing official. تم تحديد الحد الأقصى للطاقة على أنها TBD، والأبعاد 128.05 x 106.6 x 130.7 مم متطابقة مع مبرد Dynatron J26 لـ SP7، لذا فقد تكون المواصفات مجرد مؤشرات مؤقتة في الوقت الحالي. Verano هو الاسم الرمزي لـ EPYC 9006 LP، وهو جزء من Zen 6 أعلنت AMD عنه junto مع باقي مجموعة EPYC من الجيل السادس. يصل إلى 72 نواة مع سرعات Boost تصل إلى 5 جيجاهرتز، ويعمل عبر 24 قناة من ذاكرة LPDDR5X من خلال Modules SOCAMM2 القابلة للتبديل. تستهدف AMD الرفوف الخاصة بالذكاء الاصطناعي كمعالج مضيف لـ Clusters GPU، مع إطلاق مخطط له في النصف الثاني من 2027. تستخدم المعالجات العادية "Venice" Sockets مختلفة، namely SP7 لأقصى حد 256 نواة و SP8 لأقصى حد 128. بالنسبة لـ "Verano"، لم تكشف AMD بعد عن اسم السوكيت.

AMD-এর আওতামূলক EPYC "Verano" প্রসেসর apparently নতুন Socket SB1 ব্যবহার করবে। নাম সার্ভার কুলার ম্যানুফ্যাকচারার Dynatron থেকে আসে, যা এখন তার ওয়েবসাইটে ঘোষণা করেছে যে তার কুলিং সমাধান "AMD EPYC Verano on Socket SB1" সমর্থন করে। Dynatron এর একটি পেজও আছে, যা "SB1-4U-ACTIVE (TBD)" হিসেবে তালিকাভুক্ত একটি 4U এক্টিভ কুলার জন্য। SB1-এ "B" বোর্ডে soldered একটি BGA প্যাকেজের দিকে ইঙ্গিত হতে পারে, তবে এটি শুধু নাম এবং কোনো অফিসিয়াল কিছু নয় উপর ভিত্তি একটি অনুমান। সর্বোচ্চ শক্তি TBD হিসেবে চিহ্নিত আছে, এবং 128.05 x 106.6 x 130.7 মিমিDimensions Dynatron-এর J26 কুলার সাথে সমান, যা SP7 জন্য তালিকাভুক্ত, তাই বর্তমানে স্পécification শুধু placeholder হতে পারে। Verano EPYC 9006 LP-এর কোডওয়ার্ড, একটি Zen 6 অংশ जिसे AMD তার 6th Gen EPYC lineup সাথে ঘোষণা করেছে। এটি 72 কোর পর্যন্ত tops out boost clock 5 GHz পর্যন্ত, এবং replaceable SOCAMM2 মডিউলের মাধ্যমে 24 চ্যানেল LPDDR5X মেমরি চালায়। AMD এটি AI racks sebagai হোস্ট প্রসেসর GPU clusters জন্য লক্ষ্য করছে, 2027-এর দ্বিতীয় হälfteে লঞ্চের পরিকল্পনা আছে। নিয়মিত "Venice" chips বিভিন্ন socket ব্যবহার করে, যতক্ষণSP7 সর্বোচ্চ 256 কোর জন্য এবং SP8 সর্বোচ্চ 128 জন্য। For "Verano", AMD এখনও socket নাম প্রকাশ করেনি।

AMDs kommende EPYC "Verano" Prozessoren apparently nutzen einen neuen Socket namens SB1. Der Name stammt vom Server-Kühler-Hersteller Dynatron, der nun auf seiner Website angibt, dass seine Kühlungslösungen "AMD EPYC Verano on Socket SB1" unterstützen. Dynatron hat auch eine Produktseite für einen 4U-Aktiven Kühler, gelistet als "SB1-4U-ACTIVE (TBD)".

Das "B" in SB1 könnte auf ein BGA-Paket hinweisen, das an die Platine gelötet ist, obwohl das nur eine Vermutung aufgrund des Namens und nichts Offizielles ist. Die maximale Leistung ist als TBD gekennzeichnet, und die Abmessungen 128.05 x 106.6 x 130.7 mm entsprechen dem Dynatron-J26-Kühler für SP7, sodass die Spezifikationen derzeit möglicherweise nur Platzhalter sind. Verano ist der Codenamen für den EPYC 9006 LP, einen Zen-6-Teil, den AMD zusammen mit dem Rest seiner 6.

EPYC-Generation angekündigt hat. Er erreicht bis zu 72 Kerne mit Boost-Takten von bis zu 5 GHz, und er arbeitet mit 24 Kanälen LPDDR5X-Speicher über austauschbare SOCAMM2-Module. AMD zielt auf AI-Racks als Host-Prozessor für GPU-Clusters ab, mit einem geplanten Start in der zweiten Hälfte von 2027.

Die regulären "Venice" Chips verwenden unterschiedliche Sockets, nämlich SP7 für bis zu 256 Kerne und SP8 für bis zu 128. Für "Verano" hat AMD noch keinen Socket-Namen enthüllt.

Los procesadores EPYC "Verano" próximos de AMD apparently usarán un socket nuevo llamado SB1. El nombre proviene del fabricante de refrigeradores para servidores Dynatron, que ahora afirma en su sitio web que sus soluciones de refrigeración admiten "AMD EPYC Verano en Socket SB1". Dynatron también tiene una página de producto con un refrigerador activo de 4U listado como "SB1-4U-ACTIVE (TBD)".

La "B" en SB1 podría apuntar a un paquete BGA soldado a la placa, aunque eso es solo una suposición basada en el nombre y nada oficial. La potencia máxima está marcada como TBD, y las dimensiones de 128.05 x 106.6 x 130.7 mm son idénticas al refrigerador J26 de Dynatron para SP7, por lo que las especificaciones podrían simplemente ser marcadores de posición por ahora. Verano es el codename para el EPYC 9006 LP, una parte de Zen 6 que AMD anunció junto con el resto de su línea de EPYC de 6ª generación.

Llega hasta 72 núcleos con frecuencias boost de hasta 5 GHz, y funciona con 24 canales de memoria LPDDR5X a través de módulos SOCAMM2 reemplazables. AMD lo apunta a racks de IA como procesador host para clusters de GPU, con un lanzamiento planeado para la segunda mitad de 2027. Los chips regulares "Venice" usan sockets diferentes, a saber SP7 para hasta 256 núcleos y SP8 para hasta 128.

Para "Verano", AMD aún no ha revelado el nombre del socket.

Les processeurs EPYC "Verano" à venir d'AMD apparently utiliseront un socket nouveau appelé SB1. Le nom provient du fabricant de refroidisseurs pour serveurs Dynatron, qui indique désormais sur son site web que ses solutions de refroidissement prennent en charge "AMD EPYC Verano sur Socket SB1". Dynatron dispose également d'une page produit pour un refroidisseur actif 4U répertorié sous "SB1-4U-ACTIVE (TBD)".

Le "B" dans SB1 pourrait indiquer un package BGA soudé à la carte mère, bien que cela ne soit qu'une supposition basée sur le nom et rien de officiel. La puissance maximale est marquée comme TBD, et les dimensions 128.05 x 106.6 x 130.7 mm sont identiques à celles du refroidisseur J26 de Dynatron pour SP7, de sorte que les spécifications pourraient simplement être des placeholders pour l'instant. Verano est le code pour le EPYC 9006 LP, une partie de Zen 6 qu'AMD a annoncée avec le reste de sa gamme EPYC de 6e génération.

Il atteint jusqu'à 72 cœurs avec des fréquences boost allant jusqu'à 5 GHz, et fonctionne avec 24 canaux de mémoire LPDDR5X via des modules SOCAMM2 remplaçables. AMD vise les racks IA comme processeur hôte pour des clusters GPU, avec un lancement prévu pour la deuxième moitié de 2027. Les puces régulières "Venice" utilisent des sockets différents, à savoir SP7 pour jusqu'à 256 cœurs et SP8 pour jusqu'à 128.

Pour "Verano", AMD n'a pas encore révélé le nom du socket.

AMD के आगामी EPYC "Verano" प्रोसेसर apparently एक नए सॉकेट SB1 का उपयोग करेंगे। नाम सर्वर कूलर निर्माता Dynatron से आया है, जिसने अब अपनी वेबसाइट पर घोषणा की है कि उसके कूलिंग समाधान "AMD EPYC Verano on Socket SB1" का समर्थन करते हैं। Dynatron के पास एक उत्पाद पेज भी है, जिसे "SB1-4U-ACTIVE (TBD)" के रूप में सूचीबद्ध किया गया है, जो एक 4U एक्टिव कूलर है। SB1 में "B" बोर्ड पर soldered एक BGA पैकेज की ओर इशारा कर सकता है, हालांकि यह नाम और कुछ भी आधिकारिक पर आधारित एक अनुमान है। अधिकतम शक्ति TBD के रूप में चिह्नित है, और 128.05 x 106.6 x 130.7 मिमी के आयाम Dynatron के J26 कूलर के समान हैं, जिसे SP7 के लिए सूचीबद्ध किया गया है, इसलिए वर्तमान में spec केवल placeholders हो सकते हैं। Verano EPYC 9006 LP का codeword है, एक Zen 6 भाग जिसे AMD ने अपनी 6th Gen EPYC lineup के साथ घोषित किया है। यह 72 कोर तक शीर्ष पर है boost क्लॉक के साथ अधिकतम 5 GHz तक, और replaceable SOCAMM2 मॉड्यूल के माध्यम से 24 चैनल LPDDR5X स्मृति चलाता है। AMD इसे AI रैक्स के लिए होस्ट प्रोसेसर के रूप में लक्षित कर रहा है, GPU clusters के लिए, 2027 की दूसरी छमाही में लॉन्च की योजना है। नियमित "Venice" chips अलग sockets का उपयोग करते हैं, अर्थात SP7 अधिकतम 256 कोर के लिए और SP8 अधिकतम 128 के लिए। For "Verano", AMD ने अभी तक socket नाम का खुलासा नहीं किया है।

Prosesor EPYC "Verano" mendatang AMD apparently akan menggunakan socket baru bernama SB1. Nama ini datang dari pembuat pendingin server Dynatron, yang sekarang menyatakan di situs webnya bahwa solusi pendinginannya mendukung "AMD EPYC Verano on Socket SB1". Dynatron juga memiliki halaman produk untuk pendingin aktif 4U yang dilist sebagai "SB1-4U-ACTIVE (TBD)". "B" di SB1 kemungkinan menunjuk ke paket BGA yang disolder ke papan, meskipun itu hanya tebakan berdasarkan nama dan tidak ada yang resmi.

Kekuatan maksimai ditandai sebagai TBD, dan dimensi 128.05 x 106.6 x 130.7 mm identik dengan pendingin Dynatron J26 untuk SP7, sehingga spesifikasi saat ini kemungkinan hanya placeholder. Verano adalah codename untuk EPYC 9006 LP, bagian Zen 6 yang AMDumumkan bersama sisa lineup EPYC generasi keenam. Maksimal 72 inti dengan boost clock hingga 5 GHz, dan bekerja dengan 24 saluran memori LPDDR5X melalui modul SOCAMM2 yang dapat diganti.

AMD menargetkannya ke rak AI sebagai prosesor host untuk cluster GPU, dengan rilis direncanakan di setengah kedua 2027. Chip "Venice" reguler menggunakan socket yang berbeda, yaitu SP7 untuk hingga 256 inti dan SP8 untuk hingga 128. Untuk "Verano", AMD belum mengungkap nama socket.

AMDの将来のEPYC "Verano"プロセッサは apparently 新しいソケットSB1を使用するようです。名前はサーバーコーラーメーカーDynatronから来ており、現在そのウェブサイトで "AMD EPYC Verano on Socket SB1" をサポートすると声明しています。Dynatron も製品ページを持っており、4Uアクティブクーラーとして "SB1-4U-ACTIVE (TBD)" とリストアップされています。SB1 の "B" は基板に実装されたBGAパッケージを指している可能性がありますが、これは名前ベースの推測であり、公式なものではありません。最大電力はTBDとして表示されており、128.05 x 106.6 x 130.7 mm の寸法はDynatron の J26 クーラーと同一（SP7 用）なので、仕様は現在単なるプレースホルダーである可能性があります。Verano は EPYC 9006 LP のコードネームで、Zen 6 パーツで、AMD は残りの 6 世代 EPYC ラインナップと共に発表しました。最大 72 コアまで対応し、ブーストクロックは最大 5 GHz まで。replaceable SOCAMM2 モジュールを通じて 24 チャンネルの LPDDR5X メモリを使用します。AMD は GPU クラスターのホストプロセッサとして AI ラックをターゲットにしており、2027 年後半の発売を予定しています。通常の "Venice" チップは異なるソケットを使用します、SP7 は最大 256 コアまで、SP8 は最大 128 コアまで。 For "Verano"、AMD はまだソケット名を明かしていません。

Os processadores EPYC "Verano" da AMD apparently usarão um socket novo chamado SB1. O nome vem do fabricante de coolers para servidores Dynatron, que agora afirma em seu site que suas soluções de resfriamento suportam "AMD EPYC Verano on Socket SB1". Dynatron também tem uma página de produto para um cooler ativo 4U listado como "SB1-4U-ACTIVE (TBD)".

O "B" em SB1 poderia apontar a um pacote BGA soldado na placa-mãe, embora isso seja apenas um palpite baseado no nome e nada oficial. A potência máxima está marcada como TBD, e as dimensões 128.05 x 106.6 x 130.7 mm são idênticas ao cooler J26 da Dynatron para SP7, portanto as especificações poderiam simplesmente ser placeholders por enquanto. Verano é o codename para o EPYC 9006 LP, uma parte de Zen 6 que AMD anunciou junto com o resto de sua linha EPYC de 6ª geração.

Chega a 72 núcleos com clocks boost de até 5 GHz, e funciona com 24 canais de memória LPDDR5X através de módulos SOCAMM2 substituíveis. AMD o aponta para racks de IA como processador host para clusters de GPU, com lançamento planeado para a segunda metade de 2027. Os chips regulares "Venice" usam sockets diferentes, a saber SP7 para até 256 núcleos e SP8 para até 128.

Para "Verano", AMD ainda não revelou o nome do socket.

Процессоры AMD EPYC "Verano" apparently будут использовать новый сокет SB1. Название пришло от производителя систем охлаждения для серверов Dynatron, который теперь указывает на своем сайте, что его системы охлаждения поддерживают "AMD EPYC Verano on Socket SB1". У Dynatron также есть страница продукта с активным охладителем 4U, listed as "SB1-4U-ACTIVE (TBD)". "B" в SB1 может указывать на пакет BGA, приваренный к плате, хотя это только предположение на основе названия и ничего официального. Максимальная мощность отмечена как TBD, а размеры 128.05 x 106.6 x 130.7 мм идентичны охладителю Dynatron J26 для SP7, поэтому спецификации могут просто служить заполнителями на данный момент. Verano — это кодовое имя для EPYC 9006 LP, часть Zen 6, которую AMD объявила вместе с остальной линейкой EPYC 6-го поколения. Он достигает до 72 ядер с частотами boost до 5 ГГц, и работает с 24 каналами памяти LPDDR5X через заменяемые модули SOCAMM2. AMD направляет его на AI-раки как процессор-хост для кластеров GPU, с запуском, запланированным на вторую половину 2027 года. Обычные чипы "Venice" используют разные сокеты, а именно SP7 для до 256 ядер и SP8 для до 128. Для "Verano" AMD еще не раскрыл имя сокета.

AMD 即将推出的 EPYC "晓曦" 处理器将 apparently 使用一个名为 SB1 的新插座。这个名字来自服务器散热器制造商 Dynatron，该公司现在在其网站上声明其散热解决方案支持 "AMD EPYC 晓曦在 Socket SB1 上"。Dynatron 还有一个产品页面，列出了一款标记为 "SB1-4U-ACTIVE (TBD)" 的 4U 主动散热器。SB1 中的 "B" 可能指向焊接在主板上的 BGA 包装，尽管这仅基于名称和尚未官方证实的猜测。最大功率标记为 TBD，128.05 x 106.6 x 130.7 mm 的尺寸与 Dynatron 的 J26 散热器相同（用于 SP7），因此规格目前可能只是占位符。晓曦是 EPYC 9006 LP 的代号，是 AMD 与其余 6 代 EPYC 系列一起宣布的 Zen 6 部分。它最高支持 128 核， boost 时钟最高可达 5 GHz，并通过可更换的 SOCAMM2 模块使用 24 通道 LPDDR5X 内存。AMD 将其定位为 AI 机架的主机处理器，用于 GPU 集群，计划在 2027 年第二季度发布。常规 "威尼斯" 芯片使用不同的插座，即最多 256 核的 SP7 和最多 128 核的 SP8。对于 "晓曦"，AMD 迄今尚未透露插座名称。