SP Industrialは、AI、データセンターストレージ、ブートドライブ用途向けに設計された新しいエンタープライズSSDソリューション6製品を発表しました。3D e TLCフラッシュ、高度なコントローラー、DRAM、電源障害保護(PFP)を採用し、E1.S、U.2、M.2 2280、2.5インチSATAのフォームファクターに対応します。要求の厳しいワークロードに対して、高性能、データ保護、信頼性の高い動作を提供することを目指しています。
EE1S3F0 E1.S SSDは、高密度データセンターストレージを対象としています。PCIe Gen 5インターフェース、DRAM、PFP、ネームスペースサポートを備え、容量は最大7.6 TB、耐久性は1 DWPDと3 DWPDから選択できます。このフォームファクターは1Uのデータセンターアーキテクチャに適しており、効率的な気流と柔軟な熱設計をサポートします。
高負荷ワークロード向けには、ESSU3J0、ESSU3F0、ESSU3I0の3モデルのU.2 SSDがあり、性能と容量の選択肢を提供します。PCIe Gen 5またはGen 4インターフェースに対応し、3D e TLCフラッシュ、DRAM、PFPを搭載します。容量は最大15.3 TBに達し、一部のモデルは最大3 DWPDの耐久性をサポートします。コンパクトなEMEC3I0 M.2 2280 SSDは、スペースが限られたエンタープライズのブート用途向けです。PCIe Gen 4インターフェースを採用し、容量は480 GBから1.9 TBまでです。
ESSD3I0 2.5インチSATA SSDは、ブートドライブやSATAベースのシステムに適した柔軟な選択肢です。SATA 3に対応し、容量は480 GBから7.6 TBまで、耐久性は1 DWPDと3 DWPDから選べます。低消費電力・低発熱の設計と、ホットプラグ対応のフォームファクターにより、幅広いエンタープライズシステム設計に適しています。SP Industrialは、この製品ポートフォリオがAI、データセンター、ブートドライブ用途の多様なストレージ要件に対応するとしており、AI時代に向けて信頼性と高性能を備えたシステム構築を支援するため、今後も革新を続けるとしています。
出典: TechPowerUp News · 要約：HeadlinesBriefing