قدمت SP Industrial ستة حلول جديدة لأقراص SSD للمؤسسات، صُممت لتطبيقات الذكاء الاصطناعي وتخزين مراكز البيانات وأقراص الإقلاع. وتعتمد المجموعة على ذاكرة 3D e TLC Flash ووحدات تحكم متقدمة وذاكرة DRAM وحماية من فشل التيار الكهربائي (PFP)، وتشمل أشكال E1.S وU.2 وM.2 2280 وSATA 2.5"، وتهدف إلى تقديم أداء عالٍ وحماية للبيانات وتشغيل موثوق لأحمال العمل الصعبة.
يستهدف قرص SSD من نوع E1.S الطراز EE1S3F0 لتخزين مراكز البيانات عالية الكثافة. يتميز بواجهة PCIe Gen 5 وذاكرة DRAM وحماية PFP ودعم مساحات الأسماء، بسعات تصل إلى 7.6 TB وخيارات تحمل 1 DWPD و3 DWPD. ويناسب هذا الشكل بنى مراكز البيانات بارتفاع 1U، ويدعم تدفق هواء فعالاً ونشراً حرارياً مرناً.
ولأحمال العمل المكثفة، توفر ثلاثة طرز من U.2 هي ESSU3J0 وESSU3F0 وESSU3I0 أداءً وسعةً مرنين. وهي متاحة بواجهتي PCIe Gen 5 أو Gen 4، وتضم ذاكرة 3D e TLC Flash وDRAM وPFP، وتصل سعتها إلى 15.3 TB، مع دعم بعض الطرز الmختارة لتحمل يصل إلى 3 DWPD. أما قرص EMEC3I0 المدمج من نوع M.2 2280 فيخدم تطبيقات الإقلاع المؤسسية حيث تكون المساحة محدودة، ويستخدم واجهة PCIe Gen 4 بسعات من 480 GB إلى 1.9 TB.
ويوفر قرص ESSD3I0 من نوع 2.5" SATA خياراً مرناً لأقراص الإقلاع والأنظمة المعتمدة على SATA. يدعم SATA 3 ويتراوح بين 480 GB و7.6 TB، ويقدم خيارات تحمل 1 DWPD و3 DWPD. ويجعله تصميمه منخفض الاستهلاك والحرارة، وشكله القابل للتوصيل الساخن، مناسباً لمجموعة واسعة من الأنظمة المؤسسية. وتقول SP Industrial إن هذه المجموعة تلبي احتياجات التخزين المتنوعة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات وأقراص الإقلاع، وإنها ستواصل الابتكار لمساعدة العملاء على بناء أنظمة موثوقة وعالية الأداء لعصر الذكاء الاصطناعي.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing