SP Industrial hat sechs neue Enterprise-SSD-Lösungen vorgestellt, die für KI-Anwendungen, Speicher in Rechenzentren und Boot-Laufwerke konzipiert sind. Die Produktreihe basiert auf 3D-e-TLC-Flash, fortschrittlichen Controllern, DRAM und Power Failure Protection (PFP) und umfasst die Formate E1.S, U.2, M.2 2280 und 2,5" SATA. Sie soll hohe Leistung, Datenschutz und zuverlässigen Betrieb für anspruchsvolle Arbeitslasten bieten.
Die EE1S3F0 E1.S-SSD richtet sich an hochdichten Speicher in Rechenzentren. Sie verfügt über eine PCIe-Gen-5-Schnittstelle, DRAM, PFP und Namespace-Unterstützung, mit Kapazitäten von bis zu 7,6 TB und wahlweise 1 DWPD oder 3 DWPD Ausdauer. Der Formfaktor eignet sich für 1U-Rechenzentrumsarchitekturen und unterstützt effizienten Luftstrom sowie flexible thermische Bereitstellung.
Für intensive Arbeitslasten bieten drei U.2-Modelle, ESSU3J0, ESSU3F0 und ESSU3I0, flexible Leistung und Kapazität. Sie sind mit PCIe-Gen-5- oder Gen-4-Schnittstellen erhältlich, nutzen 3D-e-TLC-Flash, DRAM und PFP und erreichen Kapazitäten von bis zu 15,3 TB. Ausgewählte Modelle unterstützen eine Ausdauer von bis zu 3 DWPD. Die kompakte EMEC3I0 M.2 2280-SSD ist für Boot-Anwendungen in Unternehmenssystemen gedacht, bei denen der Platz begrenzt ist. Sie nutzt eine PCIe-Gen-4-Schnittstelle und ist mit 480 GB bis 1,9 TB erhältlich.
Die ESSD3I0 2,5" SATA-SSD ist eine flexible Option für Boot-Laufwerke und SATA-basierte Systeme. Sie unterstützt SATA 3, ist mit 480 GB bis 7,6 TB erhältlich und bietet 1 DWPD oder 3 DWPD Ausdauer. Ihr stromsparendes, wenig wärmeentwickelndes Design und der hot-plug-fähige Formfaktor machen sie für eine breite Palette von Unternehmenssystemen geeignet. SP Industrial erklärt, dass das Portfolio die vielfältigen Speicheranforderungen bei KI, Rechenzentren und Boot-Anwendungen abdeckt und das Unternehmen weiter innovieren will, um Kunden beim Aufbau zuverlässiger Hochleistungssysteme für das KI-Zeitalter zu unterstützen.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing