ASMLは、SamsungとTSMCがその高NA極 ultraviolet（EUV）リソグラフィマシンを採用すると発表し、Intelと共にチップ製造技術の進歩に加わった。Samsungは2028年までにDRAMメモリ製品向けにNA EUV技術を展開する計画で、TSMCは2030年から先進ノードへの統合を計画している。現在、Intelのみが18AプロセスでHigh NA EUVを選選されたCore Ultra Series 3プロセッサに展開している。ASMLはまた、TSMCとSamsungとの新たな取り組みとして、現在の6インチフォトマスクからより大きな12インチフォトマスクへの移行も明らかにした。これら大きなフォトマスクは、ファブ生産性の向上、チップ製造コストの削減、先進ノード生産におけるステッチング制約の排除を目的としている。ASMLは2031年に12インチフォトマスクファブのテストを計画しており、2033年から量産開始を見込んでいる。ASML最高技術責任者Marco Pietersは、業界が成功裏に技術を導入すれば、システム生産性は40%向上すると述べた。この協業は、先進製造能力を通じて世界的なチップ不足に対処する上で重要な一歩となる。