Menurut The Information, raksasa memori China CXMT据报已开始HBM3E memori produksi risiko. Ini menandai tonggak penting karena produsen China saat ini tertinggal dua generasi dari perusahaan Korea Selatan yang bertransisi ke HBM4E. Meskipun manufaktur HBM3E telah dimulai dalam kuantitas sangat rendah, ini menandakan dimulainya produksi risiko.

Spesifikasi JEDEC standar memerlukan lebar 1.024-bit dengan kecepatan berkisar dari 9,2 Gbps hingga 12,4 Gbps per pin, menargetkan total bandwidth sekitar 1,2 TB/s. Kapasitas berkisar dari 24 GB menggunakan tumpukan 8-high hingga 36 GB menggunakan tumpukan 12-high. CXMT berada di jalur untuk mencapai 350.000 wafer DRAM per bulan pada akhir tahun, dengan rencana untuk menskalakan lebih lanjut.

Perusahaan mengoperasikan dua fab 12-inci di Hefei dan Beijing, masing-masing memproduksi sekitar 100.000 wafer per bulan, menghasilkan output gabungan saat ini sekitar 200.000 wafer per bulan. CXMT bertujuan untuk melipatgandakan kapasitas ini menjadi 600.000 wafer per bulan setelah penyelesaian pabrik di Shanghai dan Hefei. Progresi cepat dari produksi risiko ke produksi massal menunjukkan manufaktur volume tinggi bisa tiba dalam beberapa minggu.