Xiaomi a officiellement confirmé le lancement du 18 Fold ce mois-ci, alimenté par son chipset Xring O3 développé en interne. Le futur pliable est désormais apparu dans la base de données de Geekbench AI, confirmant les spécifications clés. Le prototype testé est équipé du SoC Xring O3 associé à 16 Go de RAM, bien que Xiaomi puisse proposer des configurations de mémoire supplémentaires. L’appareil fonctionne sous Android 17 dès la sortie.

Les résultats des benchmarks montrent que le 18 Fold a obtenu un score de précision simple de 629, un score de précision demi de 799 et un score quantifié de 634 dans Geekbench AI version 1.7.0. La configuration du processeur Xring O3 se compose de deux cœurs cadencés jusqu’à 4,36 GHz, de quatre cœurs cadencés jusqu’à 3,69 GHz et de quatre cœurs cadencés jusqu’à 3,15 GHz. Les graphismes sont gérés par le GPU Mali-G2-Ultra-NX MC16.