Le prochain smartphone pliable de [PERSON_NAME] ne s'appellera pas Xiaomi Mix Fold 5, mais Xiaomi 18 Fold. L'entreprise l'a officiellement confirmé. L'appareil sera dévoilé en septembre.

Il sera le premier à utiliser la nouvelle puce [ADDRESS] de [PERSON_NAME], la successeure du Xring O1 de l'an dernier. [ADDRESS] a obtenu 5 228 014 points dans le benchmark [PERSON_NAME] V11. C'est plus que n'importe quel autre SoC de smartphone aujourd'hui.

Dans Geekbench 6.5, il atteint un score de 3 945 en mono-cœur et 15 221 en multi-cœurs. L'Apple A19 Pro fait encore mieux en mono-cœur, mais n'est nulle part près de [ADDRESS] en multi-cœurs. Dans certains benchmarks, le GPU a réussi à être 85 %, 94 % et 182 % meilleur que [ADDRESS], respectivement.

Le Xring O3 prend en charge la RAM LPDDR6 avec une bande passante de 113,8 Go/s. Dans l'ensemble, il semble que la puce auto-développée de [PERSON_NAME] ait vraiment mûri et sera un concurrent sérieux pour le meilleur de Qualcomm, MediaTek et Apple.