O próximo smartphone dobrável da [PERSON_NAME] não vai se chamar Xiaomi Mix Fold 5, mas Xiaomi 18 Fold. A empresa confirmou oficialmente isso. O dispositivo será revelado em setembro.

Será o primeiro a usar o novo chipset [ADDRESS] da [PERSON_NAME], o sucessor do Xring O1 do ano passado. O [ADDRESS] conseguiu marcar 5.228.014 pontos no benchmark [PERSON_NAME] V11. Isso é mais do que qualquer outro SoC de smartphone hoje.

No Geekbench 6.5, ele consegue uma pontuação de 3.945 em single-core e 15.221 em multi-core. O Apple A19 Pro ainda faz melhor em single-core, mas não chega nem perto do [ADDRESS] em multi-core. Em benchmarks selecionados, a GPU conseguiu ser 85%, 94% e 182% melhor que o [ADDRESS], respectivamente.

O Xring O3 suporta RAM LPDDR6 com largura de banda de 113,8 GB/s. No geral, parece que o chipset autodesenvolvido da [PERSON_NAME] realmente amadureceu e será um concorrente sério para o melhor que Qualcomm, MediaTek e Apple têm a oferecer.