El próximo smartphone plegable de [PERSON_NAME] no se va a llamar Xiaomi Mix Fold 5, sino Xiaomi 18 Fold. La empresa ha confirmado oficialmente esto. El dispositivo se va a presentar en septiembre.

Será el primero en utilizar el nuevo chipset [ADDRESS] de [PERSON_NAME], el sucesor del Xring O1 del año pasado. [ADDRESS] logró una puntuación de 5.228.014 puntos en el benchmark [PERSON_NAME] V11. Eso es más que cualquier otro SoC de smartphone hoy en día.

En Geekbench 6.5, logra una puntuación de 3.945 en un solo núcleo y 15.221 en multinúcleo. El Apple A19 Pro aún rinde mejor en un solo núcleo, pero no se acerca en absoluto a [ADDRESS] en multinúcleo. En benchmarks seleccionados, la GPU ha logrado ser un 85 %, un 94 % y un 182 % mejor que [ADDRESS], respectivamente.

El Xring O3 admite RAM LPDDR6 con un ancho de banda de 113,8 GB/s. En conjunto, parece que el chipset autodesarrollado de [PERSON_NAME] realmente ha madurado y será un competidor serio para lo mejor que Qualcomm, MediaTek y Apple tienen para ofrecer.