Xiaomi a annoncé que le prochain Xiaomi 18 Fold sera alimenté par la puce interne Xring O3, successeur du Xring O1. Qu'est-il arrivé au O2 ? Eh bien, le O3 est si bon que Xiaomi a sauté un numéro – ce n'est qu'en partie une blague car Geekerwan a examiné la nouvelle puce et dit qu'elle offre une amélioration de deux générations en efficacité énergétique par rapport au O1.

Le Xring O3 est une contradiction – il utilise une technologie plus ancienne et pourtant il semble pouvoir rivaliser avec les prochaines puces Dimensity 9600 et Snapdragon 8 Elite Gen 6. Pour commencer, la puce est fabriquée par TSMC sur un nœud de 3nm appelé N3P, une version améliorée du N3E utilisé pour le O1. N3P est également utilisé pour le Dimensity 9500 et le Snapdragon 8 Elite Gen 5 sortants. MediaTek et Qualcomm utiliseront un nouveau nœud de 2nm pour leurs prochaines puces 9600 et Gen 6.

Ce n'est pas tout – Xiaomi a utilisé la série C1 de cœurs CPU d'Arm, déjà présents dans le Dimensity 9500 et l'Exynos 2600. Le prochain Dimensity 9600 passera sûrement à la série C2 de cœurs CPU qui devrait être annoncée bientôt. Malgré tout, les résultats sont assez impressionnants – le Xring O3 surpasse le Dimensity 9500 en performances et en efficacité énergétique et se rapproche des cœurs CPU A19 d'Apple. Si le CPU peut fonctionner à pleine vitesse, il atteint la barre des 15 000 points en Geekbench multicœur, se rapprochant ainsi du niveau de performance de l'Apple M5.

Notez que puisque le Xiaomi 18 Fold n'a pas encore été officiellement annoncé, le Xring O3 n'est actuellement disponible que pour des tests sur une carte de développement. Le GPU est une véritable bête – si nous le voyons un jour dans un ordinateur portable, cet ordinateur portable battra les ordinateurs portables avec Intel Lunar Lake et se rapprochera des MacBooks équipés de M5. Xiaomi a également inclus une NPU développée en interne, offrant une énorme performance de 200 TOPS en utilisant INT4.