Xiaomi ने घोषणा की कि आगामी Xiaomi 18 Fold में इन-हाउस Xring O3 चिप होगी, जो Xring O1 की उत्तराधिकारी है। O2 का क्या हुआ? खैर, O3 इतना अच्छा है कि Xiaomi ने एक नंबर छोड़ दिया – यह केवल आंशिक रूप से मजाक है क्योंकि Geekerwan ने नई चिप की जांच की और कहा कि यह O1 की तुलना में ऊर्जा दक्षता में दो पीढ़ियों का सुधार देती है।

Xring O3 एक विरोधाभास है – यह पुरानी तकनीक का उपयोग करता है और फिर भी ऐसा लगता है कि यह आगामी Dimensity 9600 और Snapdragon 8 Elite Gen 6 चिप्स से मुकाबला कर सकता है। शुरुआत के लिए, चिप TSMC द्वारा N3P नामक 3nm नोड पर निर्मित है, जो O1 के लिए उपयोग किए गए N3E का बेहतर संस्करण है। N3P का उपयोग बाहर जाने वाले Dimensity 9500 और Snapdragon 8 Elite Gen 5 के लिए भी किया जाता है। MediaTek और Qualcomm अपने आगामी 9600 और Gen 6 चिप्स के लिए नए 2nm नोड का उपयोग करेंगे।

यह केवल इतना ही नहीं – Xiaomi ने Arm के C1 श्रृंखला CPU कोर का उपयोग किया, जो पहले से ही Dimensity 9500 और Exynos 2600 में हैं। आगामी Dimensity 9600 निश्चित रूप से C2 श्रृंखला CPU कोर पर स्विच करेगा जो जल्द ही घोषित किए जाने चाहिए। फिर भी, परिणाम काफी प्रभावशाली हैं – Xring O3 प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता में Dimensity 9500 को पीछे छोड़ देता है और Apple के A19 CPU कोर के करीब आता है। यदि CPU पूरी गति से चल सकता है, तो यह मल्टी-कोर Geekbench में 15,000 अंकों का आंकड़ा छूता है, इसलिए यह Apple M5 के प्रदर्शन स्तर के करीब पहुंचता है।

ध्यान दें कि चूंकि Xiaomi 18 Fold अभी तक घोषित नहीं हुआ है, Xring O3 वर्तमान में केवल विकास बोर्ड पर परीक्षण के लिए उपलब्ध है। GPU एक वास्तविक जानवर है – यदि हम इसे कभी लैपटॉप में देखें, तो वह लैपटॉप Intel Lunar Lake वाले लैपटॉप को हरा देगा और M5-संचालित MacBooks के करीब आ जाएगा। Xiaomi ने एक इन-हाउस विकसित NPU भी शामिल किया है, जो INT4 का उपयोग करके 200 TOPS का विशाल प्रदर्शन प्रदान करता है।