Xiaomi hat angekündigt, dass das kommende Xiaomi 18 Fold vom hauseigenen Xring O3-Chip angetrieben wird, dem Nachfolger des Xring O1. Was ist mit dem O2 passiert? Nun, der O3 ist so gut, dass Xiaomi eine Nummer übersprungen hat – das ist nur teilweise ein Scherz, denn Geekerwan hat den neuen Chip untersucht und sagt, dass er eine Verbesserung der Energieeffizienz um zwei Generationen im Vergleich zum O1 bietet.

Der Xring O3 ist ein Widerspruch – er verwendet ältere Technologie und sieht dennoch so aus, als könnte er gegen die kommenden Dimensity 9600- und Snapdragon 8 Elite Gen 6-Chips antreten. Zunächst wird der Chip von TSMC auf einem 3nm-Knoten namens N3P gefertigt, einer verbesserten Version des N3E, das für den O1 verwendet wurde. N3P wird auch für den auslaufenden Dimensity 9500 und Snapdragon 8 Elite Gen 5 verwendet. MediaTek und Qualcomm werden für ihre kommenden 9600- und Gen 6-Chips einen neuen 2nm-Knoten verwenden.

Das ist nicht alles – Xiaomi verwendete Arms C1-Serie von CPU-Kernen, die bereits im Dimensity 9500 und im Exynos 2600 vorhanden sind. Der kommende Dimensity 9600 wird sicherlich auf die C2-Serie von CPU-Kernen umsteigen, die bald angekündigt werden sollte. Trotzdem sind die Ergebnisse ziemlich beeindruckend – der Xring O3 übertrifft den Dimensity 9500 in Leistung und Energieeffizienz und kommt den A19-CPU-Kernen von Apple nahe. Wenn die CPU mit voller Geschwindigkeit laufen kann, erreicht sie die 15.000-Punkte-Marke im Multi-Core-Geekbench und kommt damit nahe an das Leistungsniveau des Apple M5 heran.

Beachten Sie, dass der Xring O3, da das Xiaomi 18 Fold noch nicht offiziell angekündigt wurde, derzeit nur auf einem Entwicklungsboard getestet werden kann. Die GPU ist ein wahres Biest – wenn wir sie jemals in einem Laptop sehen, wird dieser Laptop Laptops mit Intel Lunar Lake schlagen und nahe an M5-betriebene MacBooks herankommen. Xiaomi hat auch eine hauseigene NPU integriert, die eine enorme Leistung von 200 TOPS mit INT4 bietet.