小米宣布，即将推出的小米18 Fold将搭载自研的Xring O3芯片，这是Xring O1的继任者。O2怎么了？嗯，O3太好了，小米跳过了这个数字——这只是一半的玩笑，因为Geekerwan测试了这款新芯片，并表示与O1相比，它在能效上实现了两代的提升。

Xring O3是一个矛盾体——它使用了较旧的技术，但看起来却能对抗即将推出的Dimensity 9600和Snapdragon 8 Elite Gen 6芯片。首先，该芯片由TSMC采用3nm工艺节点N3P制造，这是O1所用N3E的改进版。N3P也用于即将退出的Dimensity 9500和Snapdragon 8 Elite Gen 5。MediaTek和Qualcomm将为其即将推出的9600和Gen 6芯片采用新的2nm节点。

不仅如此——小米使用了Arm的C1系列CPU核心，这些核心已经用于Dimensity 9500和Exynos 2600。即将推出的Dimensity 9600肯定会转向即将发布的C2系列CPU核心。即便如此，结果相当令人印象深刻——Xring O3在性能和能效上击败了Dimensity 9500，并接近Apple的A19 CPU核心。如果CPU全速运行，它在多核Geekbench中达到15,000分，因此接近Apple M5的性能水平。

请注意，由于小米18 Fold尚未正式发布，Xring O3目前仅可在开发板上进行测试。GPU是一个真正的猛兽——如果我们能在笔记本电脑中看到它，那款笔记本电脑将击败搭载Intel Lunar Lake的笔记本电脑，并接近M5驱动的MacBook。小米还集成了自研NPU，提供高达200 TOPS的INT4性能。