Xiaomi ঘোষণা করেছে যে আসন্ন Xiaomi 18 Fold-এ কোম্পানির নিজস্ব Xring O3 চিপ থাকবে, যা Xring O1-এর উত্তরসূরি। O2-এর কী হলো? আসলে, O3 এত ভালো যে Xiaomi একটি সংখ্যা এড়িয়ে গেছে – এটি আংশিকভাবে একটি রসিকতা কারণ Geekerwan নতুন চিপটি পরীক্ষা করেছে এবং বলেছে যে এটি O1-এর তুলনায় শক্তি দক্ষতায় দুই প্রজন্মের উন্নতি দেয়।

Xring O3 একটি বৈপরীত্য – এটি পুরানো প্রযুক্তি ব্যবহার করে এবং তবুও মনে হয় এটি আসন্ন Dimensity 9600 এবং Snapdragon 8 Elite Gen 6 চিপগুলির সাথে লড়াই করতে পারে। প্রথমত, চিপটি TSMC দ্বারা N3P নামক 3nm নোডে তৈরি, যা O1-এর জন্য ব্যবহৃত N3E-এর উন্নত সংস্করণ। N3P বর্তমান Dimensity 9500 এবং Snapdragon 8 Elite Gen 5-এর জন্যও ব্যবহৃত হয়। MediaTek এবং Qualcomm তাদের আসন্ন 9600 এবং Gen 6 চিপগুলির জন্য নতুন 2nm নোড ব্যবহার করবে।

শুধু তা-ই নয় – Xiaomi Arm-এর C1 সিরিজের CPU কোর ব্যবহার করেছে, যা ইতিমধ্যে Dimensity 9500 এবং Exynos 2600-এ রয়েছে। আসন্ন Dimensity 9600 নিশ্চিতভাবে C2 সিরিজের CPU কোরে স্যুইচ করবে যা শীঘ্রই ঘোষণা করা হবে। তবুও, ফলাফল বেশ চিত্তাকর্ষক – Xring O3 পারফরম্যান্স এবং শক্তি দক্ষতায় Dimensity 9500-কে পরাজিত করে এবং Apple-এর A19 CPU কোরের কাছাকাছি আসে। যদি CPU পূর্ণ গতিতে চলতে পারে, তবে এটি মাল্টি-কোর Geekbench-এ 15,000 পয়েন্টের চিহ্ন স্পর্শ করে, তাই এটি Apple M5-এর পারফরম্যান্স স্তরের কাছাকাছি পৌঁছে যায়।

মনে রাখবেন, যেহেতু Xiaomi 18 Fold এখনও ঘোষণা করা হয়নি, Xring O3 বর্তমানে শুধুমাত্র একটি ডেভেলপমেন্ট বোর্ডে পরীক্ষার জন্য উপলব্ধ। GPU একটি প্রকৃত দানব – যদি আমরা এটি কখনও ল্যাপটপে দেখি, সেই ল্যাপটপটি Intel Lunar Lake সহ ল্যাপটপগুলিকে পরাজিত করবে এবং M5-চালিত MacBooks-এর কাছাকাছি আসবে। Xiaomi একটি নিজস্ব উন্নত NPU-ও অন্তর্ভুক্ত করেছে, যা INT4 ব্যবহার করে 200 TOPS-এর বিশাল পারফরম্যান্স দেয়।