泄露者Digital Chat Station透露了高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro（SM8975）和联发科天玑9600 Pro旗舰芯片的早期细节。两款芯片均将采用台积电的2nm N2P制程节点。骁龙8 Elite Gen 6 Pro采用8核CPU配置：2个5.01GHz Prime核心，3个4.03GHz核心和3个3.74GHz核心，突破5GHz大关。它包含Adreno 850 GPU，具有3个切片、18MB图形内存和8MB三级缓存（LLC）。非Pro版本（SM8950）将使用Adreno 845 GPU，具有2个切片、12MB图形内存和6MB LLC。联发科天玑9600 Pro采用Arm设计的核心：2个4.55GHz Canyon（可能是C2-Ultra），3个4.35GHz Gelas-b（C2-Premium）和3个3.10GHz Gelas（C1-Pro）。其GPU为Arm G2-Ultra NX MC12，这是一个16核设计，包含8个传统核心和8个NX张量加速核心，此前曾出现在小米Xring O3芯片上。两家公司均未正式确认这些规格。