Xiaomi confirmou oficialmente o lançamento do 18 Fold este mês, alimentado por seu chipset Xring O3 de desenvolvimento próprio. O futuro dobrável agora apareceu no banco de dados do Geekbench AI, confirmando especificações-chave. O protótipo testado conta com o SoC Xring O3 pareado com 16GB de RAM, embora Xiaomi possa oferecer configurações de memória adicionais. O dispositivo vem com Android 17 de fábrica.

Os resultados do benchmark mostram que o 18 Fold obteve uma pontuação de precisão simples de 629, uma pontuação de precisão média de 799 e uma pontuação quantizada de 634 no Geekbench AI versão 1.7.0. A configuração da CPU Xring O3 consiste em dois núcleos com clock de até 4.36GHz, quatro núcleos com clock de até 3.69GHz e quatro núcleos com clock de até 3.15GHz. Os gráficos são gerenciados pela GPU Mali-G2-Ultra-NX MC16.