小米已于本月正式确认18 Fold的发布，采用自研Xring O3芯片。即将推出的折叠手机现已出现在Geekbench AI数据库中，确认了关键规格。测试的原型机搭载Xring O3 SoC和16GB RAM，尽管小米可能会提供更多内存配置。该设备开箱即带有Android 17系统。

基准测试结果显示，18 Fold在Geekbench AI 1.7.0版本中获得629分的单精度成绩、799分的半精度成绩和634分的量化成绩。Xring O3 CPU配置由两颗时钟速度高达4.36GHz的核心、四颗时钟速度高达3.69GHz的核心和四颗时钟速度高达3.15GHz的核心组成。图形部分由Mali-G2-Ultra-NX MC16 GPU负责。