El gigante taiwanés de semiconductores TSMC está considerando colaborar con el proyecto Terafab de Elon Musk para establecer una fabricación de semiconductores avanzada de extremo a extremo en los Estados Unidos. Según el boletín Culpium de Tim Culpan, posteriormente confirmado por Elon Musk en X, ambas empresas están en conversaciones sobre una joint venture para impulsar la fabricación de semiconductores estadounidense. El plan implica que TSMC podría desarrollar sus propias capacidades de fabricación de semiconductores, con Terafab proporcionando apoyo financiero, participación accionaria, acuerdos de compra y otros pasos necesarios para mantener operativa la nueva capacidad de la fábrica.
Como algunos gerentes creen que Intel podría no cumplir sus promesas, Terafab necesitaría dual-source de conocimientos. Anteriormente, aprendimos que Intel ha asociado con Terafab, con Tesla convirtiéndose en el primer gran cliente de Intel para el nodo 14A en el complejo de chips de IA de Elon Musk en Terafab, ubicado en Austin. Sin embargo, los detalles de este acuerdo siguen siendo inciertos, incluyendo si Terafab licenciará el PDK del nodo 14A.
Aunque tanto TSMC como Intel pueden coexistir dentro del proyecto Terafab, es importante señalar que TSMC podría no llevar su última tecnología de semiconductores fuera de Taiwán, manteniendo sus nodos más avanzados en su sede, mientras que Terafab permanece como un proyecto secundario. Quizás Intel y TSMC compensarán mutuamente donde la tecnología necesita equilibrio, pero eso aún está por determinarse. El objetivo de Terafab es consolidar todo el proceso de fabricación de chips bajo un mismo techo.
La planta busca integrar varias etapas de producción de semiconductores en un solo sitio, incluyendo la fabricación de lógica, memoria, empaquetado, pruebas y producción de máscaras. Esta configuración es inusual, ya que estos pasos normalmente se distribuyen entre múltiples instalaciones especializadas y empresas. Además, simplemente invertir más fondos no garantiza una solución.
Construir una fábrica competitiva desde cero requiere años de ejecución, incluyendo la adquisición de componentes de empresas como ASML, Lam Research, KLA Corporation y Tokyo Electron. Estas empresas suelen recibir pedidos años antes de entregar maquinaria a TSMC, Samsung o Intel. Así, crear una cadena de suministro para equipos, materiales primos y otros componentes necesarios tomará años en desarrollarse.
Se informa que Terafab ya ha comenzado a pedir herramientas para su proceso de fabricación a estas empresas, por lo que podemos esperar los primeros chips de silicio en unos pocos años.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing