Тайваньский гигант полупроводниковой промышленности TSMC рассматривает возможность сотрудничества с проектом Terafab Илона Маска для создания передового производства полупроводников сквозь весь цикл в Соединённых Штатах. Согласно рассылке Culpium от Tim Culpan, впоследствие подтверждённой Илоном Маском на платформе X, обе компании обсуждают создание совместного предприятия для укрепления американского производства полупроводников. План предусматривает, что TSMC может разработать собственные возможности производства полупроводников, при этом Terafab предоставит финансовую поддержку, участие в уставе, закупочные контракты и другие необходимые шаги для поддержания нового объёма производственной мощности в рабочем состоянии. Поскольку некоторые менеджеры считают, что Intel может не выполнить свои обещания, Terafab потребуется двойное происхождение экспертизы. Ранее мы узнали, что Intel партнёрствует с Terafab, при этом Tesla становится первым крупным клиентом Intel для узла 14A в комплексе ИИ-чипов Илона Маска в Terafab, расположенном в Остине. Однако детали этой сделки остаются неясными, включая вопрос, будет ли Terafab лицензировать PDK узла 14A. Хотя и TSMC, и Intel могут сосуществствовать в рамках проекта Terafab, важно отметить, что TSMC может не привезти свою последнюю полупроводниковую технологию за пределы Тайваня, сохранив свои самые передовые узлы в штаб-квартире, в то время как Terafab остаётся второстепенным проектом. Возможно, Intel и TSMC будут компенсировать друг друга там, где технология требует баланса, но это ещё не определено. Цель Terafab — объединить весь процесс производства чипов под одной крышей. Завод стремится интегрировать несколько стадий производства полупроводников на одной площадке, включая логическую сборку, память, упаковку, тестирование и производство масок. Эта конфигурация необычна, поскольку эти этапы обычно распределены по нескольким специализированным объектам и компаниям. Кроме того, простое вложение большего количества средств не гарантирует решение. Создание конкурентоспособного завода с нуля требует мнелетних исполнения, включая закупку комплектующих у компаний таких как ASML, Lam Research, KLA Corporation и Tokyo Electron. Эти компании часто получают заказы за несколько лет до поставки оборудования в TSMC, Samsung или Intel. Таким образом, создание цепочки поставок для оборудования, сырья и других необходимых компонентов потребует мнелет для развития. Сообщается, что Terafab уже начал заказывать инструменты для своего производственного процесса у этих компаний, поэтому мы можем ожидать первую кремниевую пластину через несколько лет.
Источник: TechPowerUp News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing