Der taiwanesische Halbleitergigant TSMC erwägt eine Zusammenarbeit mit Elon Musks Terafab-Projekt, um eine fortschrittliche End-to-End-Halbleiterfertigung in den Vereinigten Staaten zu etablieren. Laut dem Culpium-Newsletter von Tim Culpan, später von Elon Musk auf X bestätigt, befinden sich die beiden Unternehmen in Verhandlungen über ein Joint Venture, um die amerikanische Halbleiterfertigung zu stärken. Der Plan beinhaltet, dass TSMC möglicherweise seine eigenen Fertigungskapazitäten für Halbleiter entwickelt, wobei Terafab finanzielle Unterstützung, Beteiligungen, Kaufverträge und andere notwendige Schritte zur Verfügung stellt, um die neue Fertigungskapazität betriebsbereit zu halten.
Da einige Manager der Meinung sind, dass Intel seine Versprechen nicht einhalten wird, müsste Terafab ein Dual-Source-Know-how benötigen. Zuvor haben wir erfahren, dass Intel mit Terafab zusammengearbeitet hat, wobei Tesla zur ersten großen Kundin von Intel für den 14A-Knoten im KI-Chip-Komplex von Elon Musk bei Terafab in Austin wurde. Allerdings bleiben die Details dieser Vereinbarung unklar, einschließlich der Frage, ob Terafab das PDK des 14A-Knotens lizenzieren wird.
Obwohl sowohl TSMC als auch Intel innerhalb des Terafab-Projekts koexistieren können, ist es wichtig zu betonen, dass TSMC seine neueste Halbleitertechnologie möglicherweise nicht außerhalb Taiwans bringen wird und seine fortschrittlichsten Knoten in seinem Hauptsitz behält, während Terafab ein sekundäres Projekt bleibt. Vielleicht werden Intel und TSMC einander dort ausgleichen, wo die Technologie ein Gleichgewicht benötigt, aber das ist noch nicht bestimmt. Ziel von Terafab ist es, den gesamten Chip-Fertigungsprozess unter einem Dach zu konsolidieren.
Die Anlage zielt darauf ab, mehrere Stufen der Halbleiterproduktion an einem einzigen Standort zu integrieren, einschließlich Logikfertigung, Speicher, Verpackung, Test und Maskenfertigung. Diese Konfiguration ist ungewöhnlich, da diese Schritte normalerweise über mehrere spezialisierte Einrichtungen und Unternehmen verteilt sind. Darüber hinaus garantiert eine einfache Erhöhung der Mittel nicht automatisch eine Lösung.
Der Bau eines wettbewerbsfähigen Fertigungsstandes von Grund auf erfordert Jahre der Umsetzung, einschließlich der Beschaffung von Teilen bei Unternehmen wie ASML, Lam Research, KLA Corporation und Tokyo Electron. Diese Unternehmen erhalten oft Bestellungen mehrere Jahre im Voraus, bevor sie Maschinen an TSMC, Samsung oder Intel liefern. Daher wird die Schaffung einer Lieferantenkette für Geräte, Rohmaterialien und andere notwendige Komponenten mehrere Jahre dauern.
Man berichtet, dass Terafab bereits begonnen hat, Werkzeuge für seinen Fertigungsprozess bei diesen Unternehmen zu bestellen, daher können wir uns in ein paar Jahren auf die erste Siliziumscheibe freuen.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing