台湾半导体巨头 TSMC 正考虑与埃隆马斯克的 Terafab 项目合作，在美国建立先进的端到端半导体制造。根据 Tim Culpan 的 Culpium 时事通讯报道，后来由埃隆马斯克在 X 平台上确认，两家公司正在就合资企业进行讨论，以提升美国的半导体制造能力。该计划涉及 TSMC 可能开发其自身的半导体制造能力，而 Terafab 则提供财务支持、股权参与、采购协议以及其他必要措施，以保持新的制造工厂容量正常运转。由于一些管理人员认为 Intel 可能无法兑现其承诺，Terafab 将需要双重来源的专业知识。此前，我们了解到 Intel 已与 Terafab 建立合作关系，Tesla 成为 Intel 在埃隆马斯克的 Terafab 人工智能芯片综合体（位于奥斯汀）的第一位主要客户，使用 14A 工艺节点。然而，这笔交易的具体细节仍不清楚，包括 Terafab 是否将授权使用 14A 工艺节点 PDK。虽然 TSMC 和 Intel 都可以在 Terafab 项目中共存，但需要注意的是，TSMC 可能不会把其最先进的半导体技术带出台湾，将其最先进的工艺节点保留在总部，而 Terafab 则是一个次要项目。也许 Intel 和 TSMC 在技术需要平衡的地方互相补偿，但这尚未确定。Terafab 的目标是将整个芯片制造过程集中在一个屋檐下。该工厂旨在将多个半导体生产阶段整合到一个场地，包括逻辑制造、存储器制造、封装、测试和掩膜生产。这种安排较为罕见，因为这些步骤通常分布在多个专业设施和公司之间。此外，仅仅投入更多资金并不一定能保证解决方案。从头构建一个有竞争力的制造工厂需要数年的执行时间，包括从 ASML、Lam Research、KLA Corporation 和东京电子等公司采购零部件。这些公司往往要提前数年接收订单，然后才会将机械设备交付给 TSMC、三星或 Intel。因此，为设备、原材料和其他必要组件建立供应链将需要数年的时间才能发展起来。据报道，Terafab 已开始向这些公司订购用于其制造过程的工具，因此我们可以期待在未来几年内看到第一颗硅芯片。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要