ইন্টেল হাই নিউমেরিক্যাল অ্যাপারচার (হাই NA) এক্সট্রিম أل্ট্রাভায়োলেট (EUV) লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে ৩০০ মিমি আকারের ১০ লাখ সিলিকন ওয়েফার প্রক্রিয়া করেছে है, যা উন্নত চিপ নির্মাণে একটি বড় মাইলফলক। কোম্পানিটি প্রাথমিকভাবে ২০২৪ সালে ১৪এ নোডে গবেষণার জন্য ASML-এর TWINSCAN EXE:5000 সিস্টেমগুলি স্থাপন করেছিল, কিন্তু এরপরে হাই-NA-এর ব্যবহার ১৮এ নোড এবং নির্বাচিত "প্যাথার লেক" SKU-তে প্রসারিত করেছে। ইন্টেল ইন্টেল ফাউন্ড্রির মাধ্যমে বাহ্যিক গ্রাহকদেরও তার হাই-NA সেটআপ অফার করছে। ASML-এর সাথে সহযোগিতায়, কোম্পানিটি TWINSCAN EXE:5200 B স্ক্যানার ব্যবহার করে তার ১৪এ নোডের জন্য স্বীকৃতি পরীক্ষা সম্পন্ন করেছে, ওয়েফার আউটপুট উন্নত করেছে। পূর্বে, ইন্টেল একক ত্রৈমাসিকে ৩০,০০০ এরও বেশি ওয়েফার প্রক্রিয়া করেছিল, একটি লেয়ারের জন্য প্রক্রিয়া ধাপ ৪০ থেকে ১০-এর নিচে নামিয়ে, সাইকেল টাইম উল্লেখযোগ্যভাবে কমিয়েছিল। ইন্টেল উৎপাদনে সক্রিয়ভাবে হাই-NA EUV লিথোগ্রাফি ব্যবহার করার একমাত্র কোম্পানি বनी हुई है। TSMC মনে করে যে এটি বিদ্যমান লো-NA EUV প্রযুক্তির সাথে প্রতিযোগিতামূলক থাকতে পারে, যখন স্যামসাং ফাউন্ড্রি কথিতভাবে তার ১ ন্যানোমিটার নোডের জন্য ২০৩০ সালের মধ্যে হাই-NA গ্রহণে বিলম্ব করছে। ASML-এর হাই-NA সিস্টেমের দাম প্রায় ৪০০ মিলিয়ন ডলার, যা আধুনিক ফ্যাবের জন্যও অত্যন্ত ব্যয়বহুল।