据报导，索尼发布了新款PlayStation 5 Slim主机，该版本解决了多个问题并优化了制造工艺。根据X平台上的维修技术人员@Modyficator89的分享，他拆解了一台来自《漫威金刚狼》限定版套装的主机，并展示了带有EDM-051标签的新主板照片。索尼进行了一些微小改动，旨在提升主机的耐用性、散热性能和可维修性。最引人注目的改动位于处理器顶部。索尼继续在APU与其散热片之间使用液态金属作为热界面材料（TIM），与前代PS5 Slim相同，但固定方式已重新设计。芯片周围的新屏障减少了金属的暴露面积，形成密封结构，降低了其扩散到邻近部件的风险，并确保热量从芯片核心高效传导。散热片也已重建，使用了与早期型号不同的材料和结构，类似于PS5 Pro所采用的方法。冷却并非唯一变化。主板使用了更便宜的HDMI重定时器芯片，表明索尼可能在幕后削减成本。CMOS电池也被移至更易于接触的位置，与Pro型号一致，因此更换电池无需拆解整个主机。所有信息均来自一次拆解。索尼尚未确认这些改动，也没有独立测试表明新配置的散热或可靠性提升多少。目前也不清楚EDM-051主板是否会出现在所有新型Slim主机中，还是仅限于某些套装版本，因此我们需要等待更多拆解报告以确定该修订版的部署范围。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要