Según se reporta, Sony ha lanzado una nueva versión de la consola PlayStation 5 Slim que aborda varios problemas y optimiza la fabricación. De acuerdo con el técnico de reparación @Modyficator89 en X, quien abrió una consola del bundle limitado de Marvel's Wolverine y compartió fotos mostrando una nueva placa etiquetada como EDM-051, Sony ha hecho algunos cambios menores que deben mejorar la longevidad, el rendimiento térmico y la reparabilidad de la consola. Uno de los cambios más interesantes se encuentra justo en la parte superior del procesador.
Sony sigue utilizando metal líquido como material de interfaz térmica (TIM) entre la APU y su disipador de calor, igual que en el PS5 Slim anterior, pero la forma en que se mantiene en su lugar ha sido rediseñada. La nueva barrera alrededor del chip deja menos metal expuesto, creando un sello que reduce las probabilidades de que se extienda a partes cercanas y garantiza una transferencia de calor eficiente desde el die. El disipador de calor también ha sido reconstruido con materiales y construcción diferentes a las unidades anteriores, similar al enfoque tomado con el PS5 Pro.
El enfriamiento no es lo único que ha cambiado. La placa utiliza un chip retimer HDMI más barato, lo que indica que Sony puede estar recortando costos detrás de escena. La batería CMOS también ha sido reubicada a un lugar más accesible, otra vez igual que en el Pro, por lo que reemplazarla no requerirá desmontar toda la consola.
Toda esta información proviene de una sola disección. Sony no ha confirmado los cambios y ninguna prueba independiente ha mostrado cuán más frío o confiable es el nuevo configurado. También es unclear si el EDM-051 aparecerá en cada nuevo Slim o solo en ciertos bundles, así que tendremos que esperar más informes de disección para determinar dónde se desplegará esta revisión.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing