De acordo com relatórios, a Sony lançou uma nova versão da console PlayStation 5 Slim que resolve vários problemas e otimiza a manufatura. De acordo com o técnico de reparação @Modyficator89 no X, que abriu uma console do bundle limitado de Marvel's Wolverine e compartilhou fotos mostrando uma nova placa rotulada como EDM-051, a Sony fez algumas pequenas alterações que devem melhorar a longevidade da console, o desempenho térmico e a capacidade de reparação. Uma das alterações mais interessantes está localizada exatamente no topo do processador.
A Sony ainda usa metal líquido como material de interface térmica (TIM) entre a APU e seu dissipador de calor, como fazia com o PS5 Slim anterior, mas a maneira como é mantido no lugar foi retrabalhada. A nova barreira ao redor do chip deixa menos metal exposto, criando um selo que reduz as chances de ele se espalhar para partes próximas e garante uma transferência de calor eficiente a partir do die. O dissipador de calor também foi reconstruído com materiais e construção diferentes das unidades anteriores, semelhante à abordagem adotada com o PS5 Pro.
O resfriamento não é a única coisa que mudou. A placa usa um chip retimer HDMI mais barato, indicando que a Sony pode estar cortando custos nos bastidores. A bateria CMOS também foi realocada para um lugar mais acessível, novamente combinando com o Pro, de modo que substituí-la não exigirá desmontar toda a console.
Todas essas informações vêm de uma única teardown. A Sony não confirmou as alterações e nenhuma teste independente mostrou o quanto o novo config é mais frio ou confiável. Também não está claro se o EDM-051 aparecerá em cada novo Slim ou apenas em certos bundles, então teremos que esperar mais relatórios de teardown para determinar onde essa revisão será implantada.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing