七年后的隐身模式，Kepler Computing 新兴于市场，以解决内存危机。该公司利用铁电内存 (FeRAM) 作为 HBM 替代方案。该初创公司声称其自定义 3D 堆叠技术和新型材料可在保持标准 HBM 容量的同时，通过避免使用前沿工艺来降低制造成本。Kepler 通过 35 次材料迭代克服了生产挑战，并在八个月内将 GlobalFoundries 28 nm 设施转变为记忆制造厂——这比典型的 24 个月 DRAM 导入时间快得多。该公司已处理约 2000 张晶圆，预计今年晚些时候交付首批 HBM 样品。明年将在 GlobalFoundries 新加坡工厂全面量产，美国产能计划于 2028 年启动。Kepler 已从 GlobalFoundries、Intel Capital 和 AMD Ventures 获得约 4.68 亿美元融资。尽管关于记忆芯片初创公司的可行性仍存疑虑，但 Kepler 旨在尽快展示具备竞争密度和带宽的类似 HBM 芯片。