7年間のステルスモードの後、Kepler Computingが記憶危機に対処するためにHBM代替品を公開。独自の3Dスタッキング技術と新素材で標準HBM容量を維持しながら、最先端ノードを回避することで製造コストを削減すると主張。Keplerは35回の材料イテレーションを経て生産課題を克服し、GlobalFoundriesの28nmファブを8ヶ月でメモリファブに転換。典型的なDRAMリードタイム24ヶ月よりも遥かに早い。同社は約2,000枚のウェーハを処理し、今年後半に最初のHBMサンプルを予定。来年にはGlobalFoundriesシンガポール工場で大量生産を開始し、2028年には米国生産を開始。GlobalFoundries、Intel Capital、AMD Venturesから約4.68億ドルの資金調達に成功。メモリスタートアップの実現可能性に対する懐疑的な見方は残るが、Keplerは soon HBMに匹敵する密度と帯域幅を持つチップの実証を目指す。