Sony Updates PlayStation 5 Slim with Better Cooling Design

Sony has reportedly released a new version of the PlayStation 5 Slim console that addresses several issues and optimizes manufacturing. According to repair technician @Modyficator89 on X, who opened a console from the Marvel's Wolverine Limited Edition Bundle and shared photos showing a new board labeled EDM-051, Sony has made a few minor changes that should improve the console's longevity, thermal performance, and repair capabilities. One of the most interesting changes is located right on top of the processor.

Sony still uses liquid metal as the thermal interface material (TIM) between the APU and its heatsink, as it did with the previous PS5 Slim, but the way it's held in place has been reworked. The new barrier around the chip leaves less of the metal exposed, creating a seal that reduces the chances of it spreading to nearby parts and ensures efficient heat transfer away from the die. The heatsink has also been rebuilt with different materials and construction than earlier units, similar to the approach taken with the PS5 Pro.

Cooling isn't the only thing that has changed. The board uses a cheaper HDMI retimer chip, indicating that Sony may be trimming costs behind the scenes. The CMOS battery has also been relocated to a more accessible spot, again matching the Pro, so replacing it shouldn't require taking the whole console apart.

All this information comes from a single teardown. Sony hasn't confirmed the changes, and no independent testing has shown how much cooler or more reliable the new setup runs. It's also unclear whether the EDM-051 will appear in every new Slim or only in certain bundles, so we'll have to wait and see more teardown reports to determine where this revision will be deployed.

أفادت تقارير أن سونى أطلقت نسخة جديدة من وحدة ألعاب PlayStation 5 Slim تحلّ Many مشاكل وتحسين عملية التصنيع. وفقًا لفني الصيانة @Modyficator89 على منصة X، الذي فتح وحدة من حزم Limited Edition Marvel's Wolverine و-shared صورًا تظهر لوحة جديدة تحمل بLabel EDM-051، أجرت سونى بعض التغييرات الصغيرة التي يجب أن تحسن بقاء الوحدة، وأداء التبريد، و信修 إمكانيات. One of the most interesting changes is located right on top of the processor. لا تزال سونى تستخدم المعدن السائل كMaterial وسيط حراري (TIM) بين APU وبرودة حرارتها، كما كانت تفعل مع PS5 Slim السابقة، لكن الطريقة التي تُثبت بها قد تم تغييرها. ي leaving الحaphragm جديدة حول الشريحة كمّ Metal مكشوف، creating a seal that reduces the chances of it spreading to nearby parts and ensures efficient heat transfer away from the die. كما تم بناء برودة حرارتها مرة أخرى using مواد وبناء مختلفين عن الوحدات السابقة، مشابهًا للنهج الذي اتبعته مع PS5 Pro. التبريد ليس الشيء الوحيد الذي تغير. تستخدم اللوحة شريحة HDMI retimer أ_cheaper، ما يشير إلى أن سونى قد تقلل التكاليف خلف الكواليس. كما تم نقل بطارية CMOS إلى مكان أكثر سهولة في الإ accessing، مطابقة للPro، وبالتالي لن يحتاج信修 استبدالها إلى فك الوحدة بأكملها. كل هذه المعلومات ت coming من拆解 واحدة. لم ت Confirm سونى التغييرات، ولا توجد اختبارات مستقلة تظهر كم أكثر برد أو ثقة الإعداد الجديد. كما لا يُclear ما إذا كان EDM-051 سيظهر في كل Slim جديد أو فقط في حزم معينة،所以我们将不得不 الانتظار لمزيد من تقارير拆解 لتحديد أين سينشر هذا المراجعة.

রিপোর্ট অনুযায়ী, সোনি একটি নতুন সংস্করণ প্রকাশ করেছে যা অনেক সমস্যা সমাধান করে এবং নির্মাণকে অনুকূল করে। রিপেয়ার টেকনিশিয়েন @Modyficator89 এর দ্বারা X-এ শেয়ার করা তথ্য অনুযায়ী, যিনি মার্ভেলের উল্ভেদীন লিমিটেড এডিশন ব্যান্ডেল থেকে একটি কনসোল খুলেছিলেন এবং একটি নতুন বোর্ডের ছবি শেয়ার করেছিলেন যার উপর EDM-051 লেবেল আছে, সোনি কয়েকটি ছোট পরিবর্তন করেছে যা কনসোলের দীর্ঘত্ব, থার্মাল প্রদর্শন এবং রিপেয়ার ক্ষমতাকে উন্নত করবে। সবচেয়ে আকর্ষণীয় পরিবর্তনটি প্রসেসরের ঠিক উপরে অবস্থিত। সোনি এখনো APU এবং তার হীট সিংকের মধ্যে লিকুইড মেটাল ব্যবহার করছে যেমনটি পূর্ববর্তী PS5 Slim-এ করেছিল, কিন্তু এটি স্থাপিত করার উপায় পুনরায় ডিজাইন করা হয়েছে। চিপের চারিপাশের নতুন বার্ডার মেটালের কম অংশ উন্মুক্ত রাখে, যা একটি সীল তৈরি করে যা এটির নিকটবর্তী অংশে ছড়ানোর সম্ভাবনাকে কমায় এবং ডাই থেকে তাপের দক্ষতাপূর্ণ প্রবাহ নিশ্চিত করে। হীট সিংকটিও পূর্ববর্তী ইউনিটগুলোর চেয়ে ভিন্ন উপাদান এবং গঠনে পুনর্নির্মাণ করা হয়েছে, যেমনটি PS5 Pro-র সাথে গৃহীত পদ্ধতির মতো। কুলিং একমাত্র জিনিস নয় যা পরিবর্তন হয়েছে। বোর্ডে একটি সস্তা HDMI রিটাইমার চিপ ব্যবহার করা হয়েছে, যা নির্দেশ করে যে সোনি পেছাদেশের পেছানোর মধ্যে খরচ কমাতে পারে। CMOS ব্যাটারিও একটি অধিক অ্যাক্সেসিব স্থানে স্থানান্তরিত করা হয়েছে, আবার প্রোর মতো, তাই এটি বদলের জন্য পুরো কনসোল আলাদা করার প্রয়োজন হবে না। এই তথ্যগুলো একটি একক টেক্ডাউন থেকে আসে। সোনি পরিবর্তনগুলো নিশ্চিত করেনি, এবং কোনো স্বতন্ত্র পরীক্ষাও দেখায় না যে নতুন সেটআপ কতটুকু ঠান্ডা বা নির্ভরযোগ্য। এটাও অস্পষ্ট যে EDM-051 প্রতি নতুন Slim-এ দেখা যাবে কি নাকি কেবল কয়েকটি ব্যান্ডেলে, তাই আমাদের আরও টেক্ডাউন রিপোর্টের অপেক্ষায় থাকতে হবে যাতে এই সংস্করণটি কোথায় সৈন্যাধিকার প্রয়োগ করা হয় তা নির্ধারণ করা যায়।

Según se reporta, Sony ha lanzado una nueva versión de la consola PlayStation 5 Slim que aborda varios problemas y optimiza la fabricación. De acuerdo con el técnico de reparación @Modyficator89 en X, quien abrió una consola del bundle limitado de Marvel's Wolverine y compartió fotos mostrando una nueva placa etiquetada como EDM-051, Sony ha hecho algunos cambios menores que deben mejorar la longevidad, el rendimiento térmico y la reparabilidad de la consola. Uno de los cambios más interesantes se encuentra justo en la parte superior del procesador.

Sony sigue utilizando metal líquido como material de interfaz térmica (TIM) entre la APU y su disipador de calor, igual que en el PS5 Slim anterior, pero la forma en que se mantiene en su lugar ha sido rediseñada. La nueva barrera alrededor del chip deja menos metal expuesto, creando un sello que reduce las probabilidades de que se extienda a partes cercanas y garantiza una transferencia de calor eficiente desde el die. El disipador de calor también ha sido reconstruido con materiales y construcción diferentes a las unidades anteriores, similar al enfoque tomado con el PS5 Pro.

El enfriamiento no es lo único que ha cambiado. La placa utiliza un chip retimer HDMI más barato, lo que indica que Sony puede estar recortando costos detrás de escena. La batería CMOS también ha sido reubicada a un lugar más accesible, otra vez igual que en el Pro, por lo que reemplazarla no requerirá desmontar toda la consola.

Toda esta información proviene de una sola disección. Sony no ha confirmado los cambios y ninguna prueba independiente ha mostrado cuán más frío o confiable es el nuevo configurado. También es unclear si el EDM-051 aparecerá en cada nuevo Slim o solo en ciertos bundles, así que tendremos que esperar más informes de disección para determinar dónde se desplegará esta revisión.

Selon des rapports, Sony a publié une nouvelle version de la console PlayStation 5 Slim qui résout plusieurs problèmes et optimise la fabrication. Selon le technicien de réparation @Modyficator89 sur X, qui a ouvert une console du bundle limité Marvel's Wolverine et partagé des photos montrant une nouvelle carte étiquetée EDM-051, Sony a apporté quelques changements mineurs qui devraient améliorer la longévité de la console, ses performances thermiques et sa réparabilité. L'un des changements les plus intéressants se trouve juste sur le processeur.

Sony utilise toujours du métal liquide comme matériau d'interface thermique (TIM) entre l'APU et son dissipateur de chaleur, comme c'était le cas avec le PS5 Slim précédent, mais la façon dont il est maintenu en place a été retravaillée. La nouvelle barrière autour de la puce laisse moins de métal exposé, créant un joint qui réduit les chances qu'il se répande sur les pièces voisines et assure un transfert de chaleur efficace depuis le die. Le dissipateur de chaleur a également été reconstruit avec des matériaux et une construction différents des unités antérieures, de manière similaire à l'approche adoptée avec le PS5 Pro.

Le refroidissement n'est pas la seule chose qui a changé. La carte utilise une puce HDMI retimer moins chère, ce qui indique que Sony pourrait réduire les coûts dans les coulisses. La pile CMOS a également été déplacée à un endroit plus accessible, à nouveau en accord avec le Pro, de sorte que la remplacer ne nécessitera pas de démonter toute la console.

Toutes ces informations proviennent d'une seule démontage. Sony n'a pas confirmé les changements, et aucun test indépendant n'a montré à quel point le nouveau configuration est plus froide ou plus fiable. Il n'est pas non plus clair si l'EDM-051 apparaîtra dans chaque nouveau Slim ou seulement dans certains bundles, donc nous devrons attendre et voir davantage de rapports de démontage pour déterminer où cette révision sera déployée.

सोनी ने रिपोर्ट की है कि उसने एक नया संस्करण जारी किया है जो कई मुद्दों को हल करता है और निर्माण को अनुकूलित करता है। रिपेयर टेक्नीशियन @Modyficator89 द्वारा X पर शेयर की गई जानकारी के अनुसार, जिन्होंने मार्वल के वॉलवरीन लिमिटेड एडीशन बंडल से एक कंसोल खोला और एक नई बोर्ड फोटो शेयर की जिस पर EDM-051 लेबल लगा था, सोनी ने कुछ छोटे बदलाव किए हैं जिससे कंसोल की लंबाई, थर्मल प्रदर्शन और रिपेयर क्षमता में सुधार होगा। सबसे दिलचस्प बदलाव प्रोसेसर के शीर्ष पर स्थित है। सोनी अभी भी APU और उसके हीट सिंक के बीच लिक्विड मेटल का उपयोग करता है जैसा कि पिछले PS5 Slim में किया गया था, लेकिन इसे जगह पर रखने का तरीका बदल दिया गया है। चिप के चारों ओर की नई बार्डर मेटल के कम विस्तार को अनुमति देती है, जिससे एक सील बनती है जो इसे आसपास के हिस्सों में फैलने की संभावना को कम करती है और डाई से गर्मी को दूर ले जाने की दक्षता सुनिश्चित करती है। हीट सिंक को भी पहले यूनिट्स की तुलना में अलग सामग्री और संरचना के साथ पुनर्निर्मित किया गया है, जैसा कि PS5 Pro के साथ किया गया था। कूलिंग ही एकमात्र चीज नहीं है जिसमें बदलाव हुआ है। बोर्ड में सस्ता HDMI रीटाइमर चिप उपयोग किया गया है, जिसका अर्थ है कि सोनी पीछे के दृश्य में लागत को कम कर सकती है। CMOS बैटरी को भी एक अधिक पहुंच योग्य स्थान में स्थानांतरित किया गया है, फिर भी प्रो के समान, ताकि इसे बदलने के लिए पूरे कंसोल को अलग करने की आवश्यकता न हो। यह सभी जानकारी एकल टेक्डाउन से आती है। सोनी ने परिवर्तनों की पुष्टि नहीं की है, और कोई स्वतंत्र परीक्षण नहीं दिखाता है कि नए सेटअप में कितना ठंडा या विश्वसनीय चलता है। यह भी स्पष्ट नहीं है कि क्या EDM-051 हर नए Slim में आएगा या केवल कुछ बंडल में, इसलिए हमें अधिक टेक्डाउन रिपोर्ट का इंतजार करना पड़ेगा ताकि यह तय किया जा सके कि यह संस्करण कहां तैनात किया जाएगा।

報告によると、ソニーは複数の問題を解決し、製造を最適化したPlayStation 5 Slimの新版をリリースしました。X上の修理技術者@Modyficator89は、マーベルのウルバリン限定エディションバンドルからコンソールを開き、EDM-051とラベルされた新しい基板の写真を共有しました。これによると、ソニーはコンソールの寿命、熱性能、修理可能性を向上させるいくつかの小幅変更を行いました。最も興味深い変更の一つは、プロセッサの直上にあります。ソニーは従来のPS5 Slimと同様に、APUとヒートシンクの間で液体金属を熱界面材（TIM）として引きContinues使用していますが、その固定方法が見直されました。チップ周りの新しいバリアにより、金属の露出部分が減り、シールが形成されます。これにより、隣接する部品への広がりの可能性が低まり、且つ、ダイからの効率的な熱伝達が確保されます。ヒートシンクも、従来の unit と異なる素材と構造で再構築され、PS5 Proで採用されたのと同様のアプローチが取られました。冷却だけでなく、変更は/board に安価なHDMIリタイマーチップが使用されており、ソニーが裏でコスト削減を図っている可能性を示しています。CMOSバッテリーも、Proと同様によりアクセスしやすい場所に移設され、交換する際にコンソール全体を分解する必要がなくなりました。これらの情報はすべて1つの分解から得られたものです。ソニーは変更を確認しておらず、独立したテストでは、新しい設定がどれだけ冷却され、信頼性が高まったかを示していません。また、EDM-051がすべての新しいSlimに登場するか、特定のバンドルのみに登場するかは不明で、この改訂がどこに展開されるかを判断するには、さらに分解報告を待つ必要があります。

De acordo com relatórios, a Sony lançou uma nova versão da console PlayStation 5 Slim que resolve vários problemas e otimiza a manufatura. De acordo com o técnico de reparação @Modyficator89 no X, que abriu uma console do bundle limitado de Marvel's Wolverine e compartilhou fotos mostrando uma nova placa rotulada como EDM-051, a Sony fez algumas pequenas alterações que devem melhorar a longevidade da console, o desempenho térmico e a capacidade de reparação. Uma das alterações mais interessantes está localizada exatamente no topo do processador.

A Sony ainda usa metal líquido como material de interface térmica (TIM) entre a APU e seu dissipador de calor, como fazia com o PS5 Slim anterior, mas a maneira como é mantido no lugar foi retrabalhada. A nova barreira ao redor do chip deixa menos metal exposto, criando um selo que reduz as chances de ele se espalhar para partes próximas e garante uma transferência de calor eficiente a partir do die. O dissipador de calor também foi reconstruído com materiais e construção diferentes das unidades anteriores, semelhante à abordagem adotada com o PS5 Pro.

O resfriamento não é a única coisa que mudou. A placa usa um chip retimer HDMI mais barato, indicando que a Sony pode estar cortando custos nos bastidores. A bateria CMOS também foi realocada para um lugar mais acessível, novamente combinando com o Pro, de modo que substituí-la não exigirá desmontar toda a console.

Todas essas informações vêm de uma única teardown. A Sony não confirmou as alterações e nenhuma teste independente mostrou o quanto o novo config é mais frio ou confiável. Também não está claro se o EDM-051 aparecerá em cada novo Slim ou apenas em certos bundles, então teremos que esperar mais relatórios de teardown para determinar onde essa revisão será implantada.

По сообщениям, Sony выпустила новую версию консоли PlayStation 5 Slim, которая решает несколько проблем и оптимизирует производство. Согласно технику по ремонту @Modyficator89 в X, который открыл консоль из лимитированного издания Marvel's Wolverine и поделился фотографиями новой платы с маркировкой EDM-051, Sony внесла несколько небольших изменений, которые должны улучшить долговечность консоли, термопроизводительность и возможности ремонта. Одно из самых интересных изменений расположено прямо на процессоре. Sony по-прежнему использует жидкое металл как термический интерфейсный материал (TIM) между APU и радиатором, как и в предыдущем PS5 Slim, но способ его фиксации был переработан. Новая барьер вокруг чипа оставляет меньше металла открытым, создавая уплотнение, которое снижает вероятность его распространения на соседние детали и обеспечивает эффективный теплоотвод от кристалла. Радиатор также был перестроен с использованием других материалов и конструкции, чем в предыдущих блоках, аналогично подходу, примененному в PS5 Pro. Охлаждение — не единственное, что изменилось. На плате используется более дешевый чип HDMI retimer, что указывает на то, что Sony может сокращать затраты за кадром. Батарея CMOS также была перемещена в более доступное место, снова соответствующее Pro, так что ее замена не потребует разбора всей консоли. Вся эта информация поступает из одного разбора. Sony не подтвердила изменения, и независимые испытания не показали, насколько прохладнее или надежнее работает новая установка. Также неясно, появится ли EDM-051 в каждом новом Slim или только в некоторых комплектах, поэтому нам придется ждать дополнительных отчетов о разборе, чтобы определить, где будет развернута эта ревизия.

据报导，索尼发布了新款PlayStation 5 Slim主机，该版本解决了多个问题并优化了制造工艺。根据X平台上的维修技术人员@Modyficator89的分享，他拆解了一台来自《漫威金刚狼》限定版套装的主机，并展示了带有EDM-051标签的新主板照片。索尼进行了一些微小改动，旨在提升主机的耐用性、散热性能和可维修性。最引人注目的改动位于处理器顶部。索尼继续在APU与其散热片之间使用液态金属作为热界面材料（TIM），与前代PS5 Slim相同，但固定方式已重新设计。芯片周围的新屏障减少了金属的暴露面积，形成密封结构，降低了其扩散到邻近部件的风险，并确保热量从芯片核心高效传导。散热片也已重建，使用了与早期型号不同的材料和结构，类似于PS5 Pro所采用的方法。冷却并非唯一变化。主板使用了更便宜的HDMI重定时器芯片，表明索尼可能在幕后削减成本。CMOS电池也被移至更易于接触的位置，与Pro型号一致，因此更换电池无需拆解整个主机。所有信息均来自一次拆解。索尼尚未确认这些改动，也没有独立测试表明新配置的散热或可靠性提升多少。目前也不清楚EDM-051主板是否会出现在所有新型Slim主机中，还是仅限于某些套装版本，因此我们需要等待更多拆解报告以确定该修订版的部署范围。