The iPhone Duo’s cooling system hides a clever trick inside its hinge

Apple’s thermal engineering team tackled the folding iPhone’s heat challenge by turning the iPhone Duo’s hinge into a cooling conduit. In a PCMag interview, Dan Murray, Apple’s vice president of silicon engineering, and Banafsheh Barabadi, senior manager of thermal product design, explained how the new A20 Pro chip—built on a 2 nm process—powers the iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, and iPhone Duo. The Duo’s variant adds a second display engine for simultaneous inner and outer screen operation and supports placing the FaceTime camera behind the inner display.

To manage heat in the thick‑folded form factor, Apple designed a “metal over foam” material that directly couples the SoC to a vapor chamber, and it co‑engineered a flexible graphite pipe through the hinge itself, creating a larger surface area for heat dissipation. This dual‑approach, requiring months of material development, ensures thermal performance while preserving mechanical integrity across hinge cycles. The design also benefits from placing DRAM next to the processor rather than stacking it, improving efficiency.

The result is a sleek folding device that maintains smooth performance despite the added thermal constraints.

فريق هندسة الحرارة في شركة Apple تغلب على تحديات الحرارة في iPhone القابل للطي من خلال تحويل مفصل iPhone Duo إلى موصل للتبريد. في مقابلة مع PCMag، أوضح Dan Murray، نائبpresident لهندسة الشرائح في Apple، وBanafsheh Barabadi، مديرة إدارة المنتجات الحرارية senior، كيف يعمل الشريحة الجديدة A20 Pro—التي تم إنشاؤها على عملية 2 nm—على تشغيل iPhone 18 Pro، iPhone 18 Pro Max، و iPhone Duo. تضيف variante Duo محرك عرض ثانٍ لتشغيل الشاشتين الداخلية والخارجية في نفس الوقت، وتدعم وضع كاميرا FaceTime خلف الشاشة الداخلية. لإدارة الحرارة في الشكل السميك القابل للطي، صممت Apple مادة "metal over foam" تربط المعالج SoC مباشرة بغرفة البخار، وهندستان together أنبوب جرافتي مرن عبر المفصل نفسه، مما يخلق مساحة أكبر لتفريغ الحرارة. هذا النهج المزدوج، الذي استغرق أشهرًا من تطوير المواد، يضمن الأداء الحراري مع الحفاظ على целостية الميكانيكية عبر دورات المفصل. كما يستفيد التصميم من وضع DRAM بجانب المعالج بدلاً من ترصيعه، مما يحسن الكفاءة. النتيجة هي جهاز طي أنيق يحافظ على أداء سلس رغم القيود الحرارية المضافة.

Apple's thermal engineering team tackled the folding iPhone's heat challenge by turning the iPhone Duo's hinge into a cooling conduit. PCMag interview er, Apple's vice president of silicon engineering Dan Murray, and senior manager of thermal product design Banafsheh Barabadi explained how the new A20 Pro chip—built on a 2 nm process—powers the iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, and iPhone Duo. The Duo's variant adds a second display engine for simultaneous inner and outer screen operation and supports placing the FaceTime camera behind the inner display.

To manage heat in the thick‑folded form factor, Apple designed a "metal over foam" material that directly couples the SoC to a vapor chamber, and it co‑engineered a flexible graphite pipe through the hinge itself, creating a larger surface area for heat dissipation. This dual‑approach, requiring months of material development, ensures thermal performance while preserving mechanical integrity across hinge cycles. The design also benefits from placing DRAM next to the processor rather than stacking it, improving efficiency.

The result is a sleek folding device that maintains smooth performance despite the added thermal constraints.

Apple's thermal engineering team tackled the folding iPhone's heat challenge by turning the iPhone Duo's hinge into a cooling conduit. In einem PCMag-Interview erklärte Dan Murray, Vizepräsident für Silikon-Engineering bei Apple, und Banafsheh Barabadi, Senior Manager für thermisches Produktdesign, wie der neue A20 Pro Chip—gebaut auf einem 2 nm Prozess—den iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max und iPhone Duo antreibt. Die Duo-Variante fügt einen zweiten Display-Engine für den gleichzeitigen Betrieb von Innen- und Außenschirm hinzu und unterstützt das Platzieren der FaceTime-Kamera hinter dem Innenbildschirm.

Um Wärme im dicken Falt-Formfaktor zu managen, entwarf Apple ein "metal over foam"-Material, das den SoC direkt mit einer Dampfkammer koppelt, und co-engineered ein flexibles Graphit-Rohr durch das Drehgelenk selbst, wodurch eine größere Oberfläche für Wärmeabfuhr entsteht. Dieser Doppelansatz, der Monate der Materialentwicklung erforderte, gewährleistet thermische Leistung bei gleichzeitiger Wahrung der mechanischen Integrität über Drehgelenk-Zyklen. Das Design profitiert auch davon, DRAM neben dem Prozessor zu platzieren statt zu stapeln, was die Effizienz verbessert.

Das Ergebnis ist ein schlankes Faltgerät, das trotz zusätzlicher thermischer Beschränkungen eine flüssige Leistung beibehält.

El equipo de ingeniería térmica de Apple abordó el desafío de calor del iPhone plegable convirtiendo la bisagra en un conducto de enfriamiento. En una entrevista con PCMag, Dan Murray, vicepresidente de ingeniería de silicio de Apple, y Banafsheh Barabadi, gerente senior de diseño de productos térmicos, explicaron cómo el nuevo chip A20 Pro—construido sobre un proceso de 2 nm—alimenta el iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y iPhone Duo. La variante Duo añade un segundo motor de pantalla para la operación simultánea de pantallas interior y exterior y admite colocar la cámara FaceTime detrás de la pantalla interior.

Para gestionar el calor en el grueso formato plegado, Apple diseñó un material "metal over foam" que acopla directamente el SoC a una cámara de vapor, y co-ingenieró una tubería de grafito flexible a través de la bisagra misma, creando una mayor superficie de disipación de calor. Este enfoque de doble vía, que requirió meses de desarrollo de materiales, garantiza el rendimiento térmico preservando la integridad mecánica a través de los ciclos de bisagra. El diseño también se beneficia de colocar la DRAM junto al procesador en lugar de apilarla, mejorando la eficiencia.

El resultado es un dispositivo plegado elegante que mantiene un rendimiento fluido a pesar de las restricciones térmicas añadidas.

L'équipe d'ingénierie thermique d'Apple a relevé le défi thermique du iPhone pliable en transformant la charnière du iPhone Duo en conduit de refroidissement. Lors d'un entretien avec PCMag, Dan Murray, vice-président de l'ingénierie des siliciums d'Apple, et Banafsheh Barabadi, gestionnaire senior de la conception de produits thermiques, ont expliqué comment le nouveau puce A20 Pro—construit sur un processus de 2 nm—alimente les iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max et iPhone Duo. La variante Duo ajoute un deuxième moteur d'affichage pour le fonctionnement simultané des écrans intérieur et extérieur, et supporte le placement de la caméra FaceTime derrière l'écran intérieur.

Pour gérer la chaleur dans le format épais pliable, Apple a conçu un matériau "metal over foam" qui couple directement le SoC à une chambre à vapeur, et a co-ingénieré un tube en graphite flexible à travers la charnière elle-même, créant une plus grande surface de dissipation de chaleur. Cette approche double, nécessitant des mois de développement de matériaux, assure les performances thermiques tout en préservant l'intégrité mécanique sur les cycles de charnière. Le design bénéficie également du placement de la DRAM à côté du processeur plutôt que du empilement, améliorant l'efficacité.

Le résultat est un appareil pliable élégant qui maintient des performances fluides malgré les contraintes thermiques ajoutées.

Apple के थर्मल इंजीनियरिंग टीम ने फोल्डिंग iPhone की गर्मी की चुनौती से निपटा, iPhone Duo की हिंज को कूलिंग कंडक्ट में बदल दिया। PCMag साक्षात्कार में, Apple के सिलिकॉन इंजीनियरिंग के उपाध्यक्ष Dan Murray और thermal उत्पाद डिजाइन के वरिष्ठ प्रबंधक Banafsheh Barabadi ने समझाया कि नया A20 Pro चिप—2 nm प्रक्रिया पर बनाया गया—iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, और iPhone Duo को शक्ति प्रदान करता है। Duo वेरिएंट दूसरी डिस्प्ले इंजन जोड़ता है ताकि इनर और आउटर स्क्रीन एक साथ संचालित हो सके और FaceTime कैमरा इनर डिस्प्ले के पीछे रखने का समर्थन करता है। मोटे-फॉर्मेट पलटने के लिए गर्मी को प्रबंधित करने के लिए, Apple ने एक "metal over foam" सामग्री डिजाइन किया है जो SoC को directly vapor chamber से जोड़ती है, और एक लचीला ग्रेफाइट पाइप hinge के माध्यम से co-engineered किया गया है, दोहरी स्क्रीन के बीच गर्मी स्थानांतरण के लिए बड़ा सतह क्षेत्र बनाता है। यह dual-approach, महीनों के सामग्री विकास की आवश्यकता होती है, thermal performance को सुनिश्चित करता है जबकि hinge cycles across mechanical integrity को बनाए रखता है। डिजाइन DRAM को processor के बगल में रखने से भी लाभ होता है rather than stacking it, improving efficiency। परिणाम एक स्लीक folding device है जो added thermal constraints के बावजूद सुचारू प्रदर्शन बनाए रखता है।

Apple's thermal engineering team hadapkan tantangan panas iPhone lipat dengan mengubah lipat iPhone Duo menjadi saluran pendingin. PCMag interview, Apple's vice president of silicon engineering Dan Murray, and senior manager of thermal product design Banafsheh Barabadi menjelaskan bagaimana chip A20 Pro baru—dibangun pada proses 2 nm—mempower iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan iPhone Duo. Variannya Duo menambahkan mesin display kedua untuk operasi layar dalam dan luar secara bersamaan dan mendukung penempatan kamera FaceTime di belakang layar dalam.

Untuk mengelola panas pada ketebalan lipat bentuk, Apple merancang material "metal over foam" yang langsung menghubungkan SoC ke kamar uap, dan ia co-engineered selasar grafiti fleksibel melalui lipat itu sendiri, menciptakan luas permukaan lebih besar untuk pembuangan panas. Pendekatan ganda ini, yang memerlukan bulan-bulan pengembangan material, memastikan performa termal sambil menjaga integritas mekanis melalui sikl lipat. Desain juga memperuntungkan letak DRAM di samping prosesor daripada menumpuknya, meningkatkan efisiensi.

Hasilnya adalah perangkat lipat yang licin yang mempertahankan performa licin meskipun hambatan termal ditambahkan.

Appleの熱エンジニアリングチームは、折りたたみ式iPhoneの熱課題に対処し、iPhone Duoのヒンジを冷却導管に変換しました。PCMagのインタビューで、Appleのシリコン工学担当バイスプレジデントDan Murrayと熱製品設計シニアマネージャーBanafsheh Barabadiは、新しいA20 Proチップ—2 nmプロセス上に構築—がiPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、およびiPhone Duoを駆動する方法を説明しました。Duoバリアントは、内側と外側のスクリーン同時動作用の第二のディスプレイエンジンを追加し、FaceTimeカメラを内側ディスプレイの裏に配置することをサポートします。厚い折りたたみフォームファクターの熱管理のために、AppleはSoCを蒸気室に直接結合する"metal over foam"素材を設計し、ヒンジ自体を通して柔性グラファイト管をco-エンジニアリングし、熱放散のためのより大きい面積を作成しました。このデュアルアプローチは、材料開発に数ヶ月を要し、ヒンジサイクルを通じて熱性能を確保しながら機械的完全性を保ちます。デザインは、DRAMをプロセッサの隣に配置し、スタックしないことで利益を得ます。結果として、追加の熱制約にもかかわらず、スムーズなパフォーマンスを維持するスリムな折りたたみデバイスとなります。

A equipe de engenharia térmica da Apple enfrentou o desafio de calor do iPhone dobrável convertendo a dobradura do iPhone Duo em um conduto de resfriamento. Em uma entrevista com PCMag, Dan Murray, vice-presidente de engenharia de silício da Apple, e Banafsheh Barabadi, gerente sênior de design de produtos térmicos, explicaram como o novo chip A20 Pro—construído em um processo de 2 nm—alimenta o iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e iPhone Duo. A variante Duo adiciona um segundo motor de display para operação simultânea de telas interna e externa e suporta colocar a câmera FaceTime atrás da tela interna.

Para gerenciar o calor no formato dobrado grosso, Apple projetou um material "metal over foam" que acopla diretamente o SoC a uma câmara de vapor, e co-engenhourou uma tubería de grafite flexível através da dobradura em si, criando uma maior área de dissipação de calor. Essa abordagem dupla, que exigiu meses de desenvolvimento de materiais, garante desempenho térmico preservando a integridade mecânica através dos ciclos do dobrão. O design também se beneficia de colocar a DRAM ao lado do processador em vez de empilhá-la, melhorando a eficiência.

O resultado é um dispositivo dobrável elegante que mantém desempenho fluido apesar das restrições térmicas adicionadas.

Команда инженеров по термопроизводительности Apple решила проблему нагрева складного iPhone, превратив петлю iPhone Duo в теплопровод. В интервью с PCMag Dan Murray, вице-президент по инженерной силовой электроники Apple, и Banafsheh Barabadi, старший менеджер по термопроектированию продуктов, объяснили, как новый чип A20 Pro—построенный на процессе 2 nm—питрует iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и iPhone Duo. Вариант Duo добавляет второй двигатель дисплея для одновременной работы внутреннего и внешнего экранов и поддерживает размещение камеры FaceTime за внутренним экраном. Для управления теплом в толстом сгибающемся формате Apple спроектировала материал "metal over foam", который непосредственно соединяет SoC с парообразным камером, и совместно спроектировала гибкий графитовый管 через петлю самой по себе, создавая большую площадь для рассеивания тепла. Этот двойной подход, требовавший месяцев разработки материалов, обеспечивает термопроизводительность при сохранении механической целостности через циклы петли. Дизайн также выигрывает от размещения DRAM рядом с процессором, а не стеком, улучшая эффективность. Результат — изящное сгибающее устройство, которое сохраняет плавную работу несмотря на добавленные термические ограничения.

苹果的热工程团队通过将 iPhone Duo 的铰链转化为冷却导管，解决了折叠 iPhone 的散热难题。在 PCMag 访谈中，苹果硅工程副总裁 Dan Murray 和资深 thermal 产品设计经理 Banafsheh Barabadi 解释了新的 A20 Pro 芯片——建立在 2 nm 工艺上的芯片——如何为 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone Duo 提供动力。Duo 变体增加了第二个显示引擎，以实现内外屏同时运行，并支持在内屏后放置 FaceTime 摄像头。为了管理厚折叠形式的热量，苹果设计了一种“金属覆泡沫”材料，直接将 SoC 与蒸汽腔体耦合，并共同工程设计了一条穿过铰链的柔性石墨管，在铰链中创造了更大的散热表面积。这种双重方法，需要数月的材料开发，确保了在铰链循环中保持热性能与机械完整性。该设计还受益于将 DRAM 置于处理器旁边而非堆叠，从而提高效率。结果是一个薄型折叠设备，尽管增加了热约束，仍能保持流畅性能。