El equipo de ingeniería térmica de Apple abordó el desafío de calor del iPhone plegable convirtiendo la bisagra en un conducto de enfriamiento. En una entrevista con PCMag, Dan Murray, vicepresidente de ingeniería de silicio de Apple, y Banafsheh Barabadi, gerente senior de diseño de productos térmicos, explicaron cómo el nuevo chip A20 Pro—construido sobre un proceso de 2 nm—alimenta el iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y iPhone Duo. La variante Duo añade un segundo motor de pantalla para la operación simultánea de pantallas interior y exterior y admite colocar la cámara FaceTime detrás de la pantalla interior.
Para gestionar el calor en el grueso formato plegado, Apple diseñó un material "metal over foam" que acopla directamente el SoC a una cámara de vapor, y co-ingenieró una tubería de grafito flexible a través de la bisagra misma, creando una mayor superficie de disipación de calor. Este enfoque de doble vía, que requirió meses de desarrollo de materiales, garantiza el rendimiento térmico preservando la integridad mecánica a través de los ciclos de bisagra. El diseño también se beneficia de colocar la DRAM junto al procesador en lugar de apilarla, mejorando la eficiencia.
El resultado es un dispositivo plegado elegante que mantiene un rendimiento fluido a pesar de las restricciones térmicas añadidas.
Fuente: 9to5Mac · Resumido por HeadlinesBriefing