Apple's thermal engineering team hadapkan tantangan panas iPhone lipat dengan mengubah lipat iPhone Duo menjadi saluran pendingin. PCMag interview, Apple's vice president of silicon engineering Dan Murray, and senior manager of thermal product design Banafsheh Barabadi menjelaskan bagaimana chip A20 Pro baru—dibangun pada proses 2 nm—mempower iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan iPhone Duo. Variannya Duo menambahkan mesin display kedua untuk operasi layar dalam dan luar secara bersamaan dan mendukung penempatan kamera FaceTime di belakang layar dalam.
Untuk mengelola panas pada ketebalan lipat bentuk, Apple merancang material "metal over foam" yang langsung menghubungkan SoC ke kamar uap, dan ia co-engineered selasar grafiti fleksibel melalui lipat itu sendiri, menciptakan luas permukaan lebih besar untuk pembuangan panas. Pendekatan ganda ini, yang memerlukan bulan-bulan pengembangan material, memastikan performa termal sambil menjaga integritas mekanis melalui sikl lipat. Desain juga memperuntungkan letak DRAM di samping prosesor daripada menumpuknya, meningkatkan efisiensi.
Hasilnya adalah perangkat lipat yang licin yang mempertahankan performa licin meskipun hambatan termal ditambahkan.
Sumber: 9to5Mac · Diringkas oleh HeadlinesBriefing