A equipe de engenharia térmica da Apple enfrentou o desafio de calor do iPhone dobrável convertendo a dobradura do iPhone Duo em um conduto de resfriamento. Em uma entrevista com PCMag, Dan Murray, vice-presidente de engenharia de silício da Apple, e Banafsheh Barabadi, gerente sênior de design de produtos térmicos, explicaram como o novo chip A20 Pro—construído em um processo de 2 nm—alimenta o iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e iPhone Duo. A variante Duo adiciona um segundo motor de display para operação simultânea de telas interna e externa e suporta colocar a câmera FaceTime atrás da tela interna.
Para gerenciar o calor no formato dobrado grosso, Apple projetou um material "metal over foam" que acopla diretamente o SoC a uma câmara de vapor, e co-engenhourou uma tubería de grafite flexível através da dobradura em si, criando uma maior área de dissipação de calor. Essa abordagem dupla, que exigiu meses de desenvolvimento de materiais, garante desempenho térmico preservando a integridade mecânica através dos ciclos do dobrão. O design também se beneficia de colocar a DRAM ao lado do processador em vez de empilhá-la, melhorando a eficiência.
O resultado é um dispositivo dobrável elegante que mantém desempenho fluido apesar das restrições térmicas adicionadas.
Fonte: 9to5Mac · Resumido por HeadlinesBriefing