Apple के थर्मल इंजीनियरिंग टीम ने फोल्डिंग iPhone की गर्मी की चुनौती से निपटा, iPhone Duo की हिंज को कूलिंग कंडक्ट में बदल दिया। PCMag साक्षात्कार में, Apple के सिलिकॉन इंजीनियरिंग के उपाध्यक्ष Dan Murray और thermal उत्पाद डिजाइन के वरिष्ठ प्रबंधक Banafsheh Barabadi ने समझाया कि नया A20 Pro चिप—2 nm प्रक्रिया पर बनाया गया—iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, और iPhone Duo को शक्ति प्रदान करता है। Duo वेरिएंट दूसरी डिस्प्ले इंजन जोड़ता है ताकि इनर और आउटर स्क्रीन एक साथ संचालित हो सके और FaceTime कैमरा इनर डिस्प्ले के पीछे रखने का समर्थन करता है। मोटे-फॉर्मेट पलटने के लिए गर्मी को प्रबंधित करने के लिए, Apple ने एक "metal over foam" सामग्री डिजाइन किया है जो SoC को directly vapor chamber से जोड़ती है, और एक लचीला ग्रेफाइट पाइप hinge के माध्यम से co-engineered किया गया है, दोहरी स्क्रीन के बीच गर्मी स्थानांतरण के लिए बड़ा सतह क्षेत्र बनाता है। यह dual-approach, महीनों के सामग्री विकास की आवश्यकता होती है, thermal performance को सुनिश्चित करता है जबकि hinge cycles across mechanical integrity को बनाए रखता है। डिजाइन DRAM को processor के बगल में रखने से भी लाभ होता है rather than stacking it, improving efficiency। परिणाम एक स्लीक folding device है जो added thermal constraints के बावजूद सुचारू प्रदर्शन बनाए रखता है।
स्रोत: 9to5Mac · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित