Galaxy Z Fold8 от Samsung пользуется популярностью, однако компания столкнулась с третьим узким местом в поставках, помимо роста цен на накопители и оперативную память: микросхемы драйверов дисплея (DDI). Эти специализированные чипы служат интерфейсом между процессором телефона и панелью дисплея, управляя субпикселями, рендерингом, цветом и яркостью каждого пикселя.
По данным недавнего отчёта ZDNet Korea, Samsung в настоящее время полагается на единственного поставщика DDI-чипов — United Microelectronics Corporation (UMC). В прошлом месяце Samsung не успела удовлетворить спрос на Fold8 и попросила UMC поставить дополнительные DDI-чипы. UMC отказала, поскольку уже работала на максимальных производственных мощностях. Samsung была вынуждена сократить план производства Z Fold8 на сентябрь, что отразилось на её выручке.
Чтобы уменьшить зависимость от одного источника, Samsung теперь активно рассматривает возможность добавить Global Foundries (GF) в список поставщиков DDI. Компания проявила особый интерес к производственным мощностям GF по техпроцессам 22 нм и 28 нм.
По данным отчёта, эти чипы могут появиться и в телефонах начального уровня серии Galaxy A к концу 2027 года. Этот шаг дал бы Samsung больше гибкости в поставках на фоне продолжающегося роста спроса на её премиальные складные смартфоны и бюджетные устройства.
Источник: GSMArena · Сводку подготовил HeadlinesBriefing