सैमसंग का Galaxy Z Fold8 लोकप्रिय रहा है, लेकिन बढ़ती स्टोरेज और RAM कीमतों के अलावा कंपनी को एक तीसरी आपूर्ति बाधा का सामना करना पड़ रहा है: डिस्प्ले ड्राइवर इंटीग्रेटेड सर्किट (DDI)। ये विशेष चिप फ़ोन के CPU और उसके डिस्प्ले पैनल के बीच इंटरफ़ेस का काम करती हैं, और हर पिक्सल के सब-पिक्सल, रेंडरिंग, रंग और चमक को नियंत्रित करती हैं।
ZDNet Korea की एक हालिया रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग वर्तमान में अपनी DDI चिप के लिए एक ही आपूर्तिकर्ता, United Microelectronics Corporation (UMC), पर निर्भर है। पिछले महीने सैमसंग Fold8 की मांग पूरी करने में पिछड़ गया और उसने UMC से अतिरिक्त DDI चिप माँगी। UMC ने इनकार कर दिया, क्योंकि वह पहले से ही अधिकतम उत्पादन क्षमता पर चल रही थी। सैमसंग को Z Fold8 की सितंबर की उत्पादन योजनाएँ घटानी पड़ीं, जिससे उसके राजस्व आँकड़े प्रभावित हुए।
एक ही स्रोत पर निर्भरता घटाने के लिए, सैमसंग अब अपनी DDI आपूर्तिकर्ता सूची में Global Foundries (GF) को जोड़ने की सक्रिय रूप से कोशिश कर रहा है। कंपनी ने GF की 22nm और 28nm उत्पादन सुविधाओं में विशेष रुचि दिखाई है।
रिपोर्ट के अनुसार, ये चिप 2027 के अंत तक एंट्री-लेवल Galaxy A-सीरीज़ फ़ोन में भी इस्तेमाल हो सकती हैं। यह कदम सैमसंग को अपने प्रीमियम फ़ोल्डेबल और बजट डिवाइस की बढ़ती मांग के बीच आपूर्ति में अधिक लचीलापन देगा।
स्रोत: GSMArena · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित