Le Galaxy Z Fold8 de Samsung rencontre un vif succès, mais l'entreprise a dû faire face à un troisième goulot d'étranglement dans son approvisionnement, en plus de la hausse des prix du stockage et de la RAM : les circuits intégrés de pilotage d'écran (DDI). Ces puces spécialisées servent d'interface entre le processeur du téléphone et son panneau d'affichage, en contrôlant les sous-pixels, le rendu, la couleur et la luminosité de chaque pixel.
Selon un récent rapport de ZDNet Korea, Samsung dépend actuellement d'un fournisseur unique pour ses puces DDI, United Microelectronics Corporation (UMC). Le mois dernier, Samsung n'a pas pu répondre à la demande pour le Fold8 et a demandé à UMC des puces DDI supplémentaires. UMC a refusé, car elle fonctionnait déjà à pleine capacité de production. Samsung a été contraint de réduire ses plans de production du Z Fold8 pour septembre, ce qui a affecté ses chiffres d'affaires.
Pour réduire sa dépendance à une source unique, Samsung cherche désormais activement à ajouter Global Foundries (GF) à sa liste de fournisseurs DDI. L'entreprise s'intéresse particulièrement aux sites de production en 22 nm et 28 nm de GF.
Selon ce rapport, ces puces pourraient également équiper les téléphones d'entrée de gamme de la série Galaxy A d'ici la fin de 2027. Cette initiative offrirait à Samsung davantage de souplesse d'approvisionnement, alors que la demande pour ses smartphones pliables haut de gamme et ses appareils abordables continue de croître.
Source: GSMArena · Résumé par HeadlinesBriefing