三星Galaxy Z Fold8销量良好，但除了存储和内存价格上涨之外，该公司还遇到了第三个供应瓶颈：显示驱动集成电路（DDI）。这些专用芯片充当手机中央处理器与显示面板之间的接口，控制子像素、渲染以及每个像素的颜色和亮度。
据ZDNet Korea近期报道，三星目前的DDI芯片依赖唯一供应商联华电子公司（UMC）。上个月，三星在满足Fold8需求方面落后，并要求联华电子提供额外的DDI芯片。由于联华电子已满负荷生产，因此拒绝了这一请求。三星被迫削减Z Fold8九月份的生产计划，这影响了其营收数字。
为减少对单一来源的依赖，三星现正积极考虑将格芯（GF）加入其DDI供应商名单。该公司对格芯的22nm和28nm生产设施表现出特别的兴趣。
据报道，这些芯片还可能在2027年底前进入入门级Galaxy A系列手机。随着三星高端折叠屏手机和经济型设备的需求持续增长，此举将使其供应更加灵活。
来源: GSMArena · 由HeadlinesBriefing整理摘要