স্যামসাংয়ের Galaxy Z Fold8 জনপ্রিয় হয়েছে, কিন্তু স্টোরেজ ও RAM-এর ক্রমবর্ধমান দামের পাশাপাশি কোম্পানিটি আরেকটি সরবরাহ সংকটের মুখে পড়েছে: ডিসপ্লে ড্রাইভার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (DDI)। এই বিশেষায়িত চিপগুলো ফোনের CPU এবং ডিসপ্লে প্যানেলের মধ্যে ইন্টারফেস হিসেবে কাজ করে, এবং প্রতিটি পিক্সেলের সাব-পিক্সেল, রেন্ডারিং, রঙ ও উজ্জ্বলতা নিয়ন্ত্রণ করে।
ZDNet Korea-র একটি সাম্প্রতিক প্রতিবেদন অনুযায়ী, স্যামসাং বর্তমানে তার DDI চিপের জন্য একমাত্র সরবরাহকারী United Microelectronics Corporation (UMC)-এর ওপর নির্ভরশীল। গত মাসে স্যামসাং Fold8-এর চাহিদা মেটাতে পিছিয়ে পড়ে এবং UMC-এর কাছে অতিরিক্ত DDI চিপ চায়। কিন্তু UMC অস্বীকার করে, কারণ তারা ইতিমধ্যে সর্বোচ্চ উৎপাদন ক্ষমতায় চলছিল। স্যামসাংকে সেপ্টেম্বরের জন্য Z Fold8-এর উৎপাদন পরিকল্পনা কমাতে হয়, যা তার রাজস্ব সংখ্যায় প্রভাব ফেলে।
একটিমাত্র উৎসের ওপর নির্ভরতা কমাতে স্যামসাং এখন সক্রিয়ভাবে তার DDI সরবরাহকারী তালিকায় Global Foundries (GF)-কে যুক্ত করার চেষ্টা করছে। GF-এর 22nm ও 28nm উৎপাদন কেন্দ্রগুলোর প্রতি কোম্পানিটি বিশেষ আগ্রহ দেখিয়েছে।
প্রতিবেদন অনুযায়ী, 2027 সালের শেষের দিকে এই চিপগুলো এন্ট্রি-লেভেল Galaxy A-সিরিজের ফোনেও ব্যবহৃত হতে পারে। প্রিমিয়াম ফোল্ডেবল ও বাজেট ডিভাইসের চাহিদা বাড়ার সঙ্গে সঙ্গে এই পদক্ষেপ স্যামসাংকে সরবরাহে আরও নমনীয়তা দেবে।
উৎস: GSMArena · সারাংশ: HeadlinesBriefing