O Galaxy Z Fold8 da Samsung tem feito sucesso, mas a empresa enfrentou um terceiro gargalo de fornecimento, somado ao aumento dos preços de armazenamento e RAM: os circuitos integrados de driver de display (DDI). Esses chips especializados atuam como interface entre a CPU do celular e seu painel de display, controlando os subpixels, a renderização, a cor e o brilho de cada pixel.
Segundo um recente relatório da ZDNet Korea, a Samsung atualmente depende de um único fornecedor de chips DDI, a United Microelectronics Corporation (UMC). No mês passado, a Samsung ficou para trás no atendimento à demanda do Fold8 e pediu à UMC chips DDI adicionais. A UMC recusou, pois já operava na capacidade máxima de produção. A Samsung foi forçada a cortar seus planos de produção do Z Fold8 para setembro, o que afetou seus números de receita.
Para reduzir a dependência de uma única fonte, a Samsung agora busca ativamente incluir a Global Foundries (GF) em sua lista de fornecedores DDI. A empresa demonstrou interesse especial nas instalações de produção de 22nm e 28nm da GF.
Segundo o relatório, os chips também podem chegar aos celulares de entrada da linha Galaxy A até o final de 2027. A medida daria à Samsung mais flexibilidade no fornecimento, à medida que a demanda por seus dobráveis premium e dispositivos de baixo custo continua a crescer.
Fonte: GSMArena · Resumido por HeadlinesBriefing