Lors de la recherche sur les bits CPUID dans les processeurs Athlon MP et XP, l'auteur a rencontré un dommage catastrophique du CPU lors du retrait du dissipateur. Un processeur Athlon XP a perdu un morceau significatif de silicium qui est resté collé au dissipateur, malgré le fonctionnement normal du CPU auparavant. Ce dommage résulte probablement d'une microfissure préexistante dans l'emballage flip-chip PGA utilisé par AMD et Intel vers 2000.

Cet emballage exposait directement la puce de silicium pour un meilleur refroidissement lorsque les TDP approchaient les 70-80W, mais rendait les processeurs extrêmement fragiles. Une pression inégale lors de l'installation du dissipateur pouvait fissurer le silicium, bien que les coins ébréchés n'affectent souvent pas le fonctionnement. Les deux entreprises ont abandonné relativement rapidement l'emballage flip-chip PGA — Intel pour les modèles PIII avant de passer aux CPU avec couvercle pour le P4 et le PIII-S, tandis qu'AMD l'a utilisé pour les Athlons PGA mais pas pour les Opterons.

L'emballage avec couvercle s'est avéré beaucoup plus durable, bien que les conceptions LGA ultérieures d'Intel aient déplacé la vulnérabilité mécanique vers les prises de la carte mère plutôt que vers le CPU lui-même.