Athlon MP और XP प्रोसेसर में CPUID बिट्स के अनुसंधान के दौरान, लेखक ने हीटसिंक हटाने के दौरान CPU में आपदा जैसी क्षति का सामना किया। एक Athlon XP प्रोसेसर ने सिलिकॉन का एक महत्वपूर्ण टुकड़ा खो दिया जो हीटसिंक पर चिपका रहा, हालांकि CPU पहले सामान्य रूप से काम कर रही थी। यह क्षति संभवतः 2000 के आसपास AMD और इंटेल द्वारा उपयोग किए गए फ्लिप-चिप PGA पैकेजिंग में पहले से मौजूद माइक्रोक्रैक के कारण हुई। इस पैकेजिंग ने बेहतर शीतलन के लिए सिलिकॉन डाय को सीधे उजागर किया जब TDPs 70-80W के करीब पहुंचे, लेकिन प्रोसेसर को अत्यंत भंगुर बना दिया। हीटसिंक स्थापना के दौरान असमान दबाव सिलिकॉन को फूट सकता था, हालांकि टूटे हुए कोने अक्सर संचालन को प्रभावित नहीं करते थे। दोनों कंपनियों ने फ्लिप-चिप PGA पैकेजिंग को relativamente जल्दी छोड़ दिया — इंटेल ने PIII मॉडल्स के लिए इसे छोड़ा और P4 और PIII-S के लिए लिडेड CPU में बदल दिया, जबकि AMD ने PGA Athlons के लिए इसका उपयोग किया लेकिन Opterons के लिए नहीं। लिडेड पैकेजिंग ने बहुत अधिक टिकाऊपन साबित किया, हालांकि इंटेल के बाद के LGA डिजाइनों ने यांत्रिक कमजोरी को मदरबोर्ड सॉकेट्स में स्थानांतरित कर दिया।