Во время исследования битов CPUID в процессорах Athlon MP и XP автор столкнулся с катастрофическим повреждением процессора при снятии радиатора. Процессор Athlon XP потерял значительный кусок кремния, который остался прилипшим к радиатору, несмотря на то, что процессор до этого работал нормально. Повреждение, вероятно, возникло из-за предсуществующей микротрещины в корпусе flip-chip PGA, используемом AMD и Intel около 2000 года. Этот корпус открывал кристалл кремния непосредственно для лучшего охлаждения при приближении TDP к 70-80 Вт, но делал процессоры чрезвычайно хрупкими. Неравномерное давление при установке радиатора могло треснуть кремний, хотя сколы уголков часто не влияли на работу. Обе компании относительно быстро отказались от корпуса flip-chip PGA — Intel для моделей PIII перед переходом на процессоры с крышкой для P4 и PIII-S, тогда как AMD использовал его для PGA Athlons, но не для Opterons. Корпус с крышкой оказался гораздо более прочным, хотя поздние конструкции LGA от Intel перенесли механическую уязвимость на розетки материнской платы вместо процессора.