Durante a pesquisa dos bits CPUID em processadores Athlon MP e XP, o autor encontrou dano catastrófico na CPU durante a remoção do dissipador de calor. Um processador Athlon XP perdeu um pedaço significativo de silício que ficou preso ao dissipador, apesar da CPU estar funcionando normalmente antes. O dano provavelmente resultou de uma microtrinca pré-existente no encapsulamento flip-chip PGA usado pela AMD e pela Intel por volta de 2000.

Esse encapsulamento expunha diretamente o die de silício para melhor refrigeração à medida que os TDP se aproximavam de 70-80W, mas tornava os processadores extremamente frágeis. Uma pressão desigual durante a instalação do dissipador poderia rachar o silício, embora cantos lascados frequentemente não afetassem o funcionamento. Ambas as empresas abandonaram relativamente rápido o encapsulamento flip-chip PGA — a Intel para os modelos PIII antes de mudar para CPUs com tampa para o P4 e o PIII-S, enquanto a AMD o usou para Athlons PGA mas não para os Opterons.

O encapsulamento com tampa provou ser muito mais durável, embora os projetos LGA posteriores da Intel tenham transferido a vulnerabilidade mecânica para os soquetes da placa-mãe em vez disso.