Mientras investigaba los bits CPUID en procesadores Athlon MP y XP, el autor encontró un daño catastrófico en la CPU durante la remoción del disipador. Un procesador Athlon XP perdió un fragmento significativo de silicio que quedó adherido al disipador, pese a que la CPU funcionaba normalmente antes. El daño probablemente se debió a una microgrieta preexistente en el empaquetado flip-chip PGA utilizado por AMD e Intel alrededor de 2000.

Este empaquetado exponía directamente el dado de silicio para mejorar la refrigeración a medida que los TDP se acercaban a 70-80W, pero hacía los procesadores extremadamente frágiles. Una presión desigual durante la instalación del disipador podía agrietar el silicio, aunque las esquinas astilladas a menudo no afectaban el funcionamiento. Ambas empresas abandonaron relativamente rápido el empaquetado flip-chip PGA: Intel para modelos PIII antes de pasar a CPUs con tapa para P4 y PIII-S, mientras que AMD lo usó para Athlons PGA pero no para Opterons.

El empaquetado con tapa resultó mucho más duradero, aunque los diseños LGA posteriores de Intel trasladaron la vulnerabilidad mecánica a los zócalos de la placa madre.