Intel detalló el diseño del paquete de su procesador servidor Xeon 7 "[ADDRESS]" de próxima generación en HOT CHIPS, diseñado como una potencia versátil de procesamiento serial para la IA agente a escala empresarial. El procesador ofrece hasta 256 núcleos P por socket, respaldados por hasta 1.28 TB de caché de último nivel. Construido sobre los nodos de proceso de Intel 18A-P, 3-T y 3, el MCM disaggregado consta de dos Fabric Hub Tiles (FHT), cuatro Base Tiles de núcleos de CPU y 16 chiplets de núcleos, cada uno conteniendo 16 núcleos P "Panther Cove".

Cada Base Tile proporciona 320 MB de caché L3 compartida entre 64 núcleos, permitiendo la agrupación de LLC. Los chiplets de núcleos utilizan una matriz de acceso cruzado 3D para la comunicación entre núcleos y se conectan a las Base Tiles mediante el enlace híbrido Foveros 3D Direct. Los Fabric Hub Tiles, construidos sobre Intel 3, proporcionan 16 canales de memoria DDR5 que soportan MRDIMMs a 12,800 MT/s y 128 lanes PCIe Gen 6 configurables como CXL 3.0 o UPI 3. El diseño incluye aceleradores de función fija como TDX, SGX, QAT y DSA, con núcleos P Panther Cove que soportan AMX, AVX 10.2, FP8, FP16 y BF16.