英特尔在HOT CHIPS上详细介绍了其下一代Xeon 7 "[ADDRESS]" 服务器处理器的封装设计，这是一款专为企业级Agentic AI打造的多功能串行处理强力平台。该处理器单插座支持高达256个P核，辅以高达1.28TB的最后一级缓存。基于英特尔18A-P、3-T和3个晶圆厂工艺节点制造，该解耦合的MCM由两个Fabric Hub Tiles（FHT）、四个CPU核心基座Tile以及16个核心Chiplet组成，每个Chiplet包含16个“Panther Cove”P核。每个基座Tile在64个核心之间提供320MB的共享L3缓存，从而实现LLC池化。核心Chiplet采用3D互连矩阵进行核间通信，并通过Foveros 3D Direct混合键合连接至基座Tile。基于英特尔3工艺制造的Fabric Hub Tiles提供16个DDR5内存通道，支持12800MT/s的MRDIMM以及128条可配置为CXL 3.0或UPI 3的PCIe Gen 6通道。该设计还包含固定功能加速器，如TDX、SGX、QAT和DSA，其中Panther Cove P核支持AMX、AVX 10.2、FP8、FP16和BF16。