Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) kündigte das weltweit erste 512 GB DDR5-Modul auf mehreren Serverplattformen an. AMD und Intel validieren das Modul, das Geschwindigkeiten von bis zu 9.200 MT/s bietet.

Das Modul verwendet fortschrittliches vertikales Interconnect-Packaging und stapelt DRAM-Dies mit Through-Silicon Vias (TSVs), um die Dichte zu maximieren. Es ermöglicht bis zu 12 TB DDR5-DRAM in einem einzigen Dual-Socket-Server mit 24 Slots.

Raj Narasimhan, SVP bei Micron, sagte, dass das 512 GB RDIMM größere KI- und Datenbank-Workloads, höhere Virtualisierungsdichte und verbesserte Energieeffizienz unterstützt. Es reduziert die Betriebsleistung um über 60 % im Vergleich zu vier 128 GB RDIMMs und liefert bis zu 1,4x höhere Leistung für speichergebundene Workloads wie Spark SVM.

Die Ökosystempartner AMD und Intel arbeiten zusammen, um das Modul auf Serverplattformen der nächsten Generation zu validieren. Amit Goel von AMD und Karin Eibschitz Segal von Intel betonten die Bedeutung von Speicherkapazität und Bandbreite für KI- und datenintensive Workloads.

Wichtige Entitäten: Unternehmen: Micron Technology, AMD, Intel, JPMorgan Chase | Personen: Raj Narasimhan, Amit Goel, Karin Eibschitz Segal, Darrin Alves