TSMC Explores Collaboration with Elon Musk's Terafab Project

Taiwanese semiconductor giant TSMC is considering collaborating with Elon Musk's Terafab project to establish advanced end-to-end semiconductor manufacturing in the United States. According to Tim Culpan's Culpium newsletter, later confirmed by Elon Musk on X, the two companies are in discussions about a joint venture to boost American semiconductor manufacturing. The plan involves TSMC potentially developing its own semiconductor manufacturing capabilities, with Terafab providing financial backing, equity participation, purchase agreements, and other necessary steps to keep the new fab capacity operational.

As some managers believe that Intel might not come through with its promises, Terafab would need to dual-source expertise. Previously, we learned that Intel has partnered with Terafab, with Tesla becoming Intel's first major customer for the 14A node at Elon Musk's Terafab AI chip complex in Austin. However, the specifics of this deal remain unclear, including whether Terafab will license the 14A node PDK.

While both TSMC and Intel can coexist within the Terafab project, it is important to note that TSMC might not bring its latest semiconductor technology outside of Taiwan, keeping its most advanced nodes at its headquarters, while Terafab remains a secondary project. Perhaps Intel and TSMC will compensate each other where the technology needs balance, but that is yet undetermined. The goal of Terafab is to consolidate the entire chip manufacturing process under one roof.

The plant aims to integrate several stages of semiconductor production at a single site, including logic fabrication, memory, packaging, testing, and mask production. This setup is unusual, as these steps are typically spread across multiple specialized facilities and companies. Additionally, simply investing more funds does not guarantee a solution.

Building a competitive fab from scratch requires years of execution, including sourcing parts from companies like ASML, Lam Research, KLA Corporation, and Tokyo Electron. These companies often receive orders years in advance before delivering machinery to TSMC, Samsung, or Intel. Thus, creating a supply chain for equipment, raw materials, and other necessary components will take years to develop. Terafab has reportedly already begun ordering tools for its manufacturing process from these firms, so we can expect the first silicon in a few years.

تعتبر شركة تي سي إم بي الكبرى من تايوان لأشباه الموصلات تأخذ تحت الاعتبار التعاون مع مشروع Terafab الخاص بإيلون ماسك لإنشاء تصنيع أشباه موصلات متقدم من النهاية إلى النهاية في الولايات المتحدة. وبحسب النشرة الإخبارية Culpium التي كتبها Tim Culpan، والتي أكدها لاحقًا إيلون ماسك على منصة X، تحت العقد مناقشة بين الشركتين حول مشروع مشترك لدعم تصنيع أشباه الموصلات الأمريكي. يتضمن الخطة احتمالية تطوير تي سي إم بي لقدراتها الخاصة في تصنيع أشباه الموصلات، مع توفير Terafab للتمويل المالي، والمشاركة في رأس المبيعات، والاتفاقيات الشراء، والخطوات الأخرى اللازمة للحفاظ على حجم المصنع الجديد قيد التشغيل. وبما أن بعض المدراء يعتقدون أن إنتيل ربما لن تلتزم بوعودها، فإن Terafab ستحتاج إلى مصدر مزدوج من الخبراء. وسبق لنا أن تعلمنا أن إنتيل قد شاركت في مشروع Terafab، مع تحويل تيسلا إلى أول عميل كبير لإنتيل لعقدة 14A في مركز إيلون ماسك لرقاقات الذكاء الاصطناعي Terafab في أوستن. ومع ذلك، لا تزال تفاصيل هذه الصفقة غير واضحة، بما في ذلك ما إذا كانت Terafab ستحصل على ترخيص PDK لعقدة 14A. وعلى الرغم من أن كلا من تي سي إم بي وإنتيل يمكن أن يتزامنوا داخل مشروع Terفاب، من المهم ملاحظة أن تي سي إم بي ربما لن تجلب أحدث تكنولوجيا أشباه الموصلات خارج تايوان، محافظة على أكثر العقد تقدمًا في مقرها، بينما يظل Terafab مشروعًا ثانويًا. ربما سيتعوض إنتيل وتي سي إم بي بعضهما حيث تحتاج التكنولوجيا إلى توازن، لكن ذلك لم يُحدد بعد. الهدف من Terafab هو دمج العملية بالكامل لتصنيع الرقاقات تحت سقف واحد. وتستهدف المصنع دمج عدة مراحل من إنتاج أشباه الموصلات في موقع واحد، بما في ذلك التصنيع المنطقي، والذاكرة، والتغليف، والاختبار، وإنتاج الأقنع. وهذه الترتيبات غير عادية، حيث عادةً ما تنتشر هذه الخطوات عبر عدة منشآت متخصصة وشركات. علاوة على ذلك، فإن استثارة المزيد من الأموال لا يضمن بالضرورة حلاً. بناء مصنع تصنيع تنافسي من الصفر يتطلب سنوات من التنفيذ، بما في ذلك الحصول على قطع من شركات مثل ASML، وLam Research، وKLA Corporation، وTokyo Electron. هذه الشركات غالبًا ما تتلقى طلبات لسنوات متعددة قبل تسليم الماكينات إلى تي سي إم بي، وSamsung، أو إنتيل. وبالتالي، فإن إنشاء سلسلة إمداد للمعدات، والمواد الخام، والمكونات الأخرى اللازمة سيستغرق سنوات للتطوير. وقد بدأت Terafab بالفعة في طلب الأدوات لعملية تصنيعها من هذه الشركات، لذا يمكننا التوقع أن أول شريحة سيليكون ستكون جاهزة خلال بضع سنوات.

টাইওয়ানের অর্ধনব গোপন জায়গাটি TSMC যুক্তরাষ্ট্রে উন্নত শেষ থেকে শেষ অর্ধনব গোপন উৎপাদন স্থাপনের জন্য Elon Musk-এর Terafab প্রকল্পের সাথে সহযোগিতা করার বিবেচনা করছে। Tim Culpan-এর Culpium নিউজলেটার অনুযায়ী, যা পরে Elon Musk-এর X-এ পুষ্টি করা হয়েছে, দুটি কোম্পানি আমেরিকানো অর্ধনব গোপন উৎপাদনকে বাড়িয়ে দেওয়ার জন্য যুক্ত প্রতিষ্ঠানের বিষয়ে আলোচনা করছে। এই পরিকল্পনায় TSMC-এর নিজস্ব অর্ধনব গোপন উৎপাদন ক্ষমতা বিকাশের সম্ভাবনা রয়েচ করে, যেখানে Terafab আর্থিক সমর্থন, ইকুইটি অংশগ্রহণ, কেনাবিক্রয় চুক্তি এবং অন্যান্য প্রয়োজনীয় পদক্ষেপ প্রদান করবে যাতে নতুন ফ্যাব ক্ষমতা সঞ্চালিত থাকে। কিছু ব্যবস্থাপক মনে করেন যে Intel তার অগ্রতিম প্রতিশ্রুতি পূরণ করতে পারে না, তাই Terafab-এর ডুয়াল-সোর্স বিশেষজ্ঞতা প্রয়োজন হবে। আগে আমরা শিখেছি যে Intel Terafab-এর সাথে অংশীদারিত্ব করেছে, যেখানে Tesla Intel-এর প্রথম বড় গ্রাহক হয়ে ওঠে 14A নোডের জন্য Elon Musk-এর Terafab AI চিপ জটিলের মধ্যে Austin-এ। তবে, এই চুক্তির বিশদ বিবরণী এখনও অস্পষ্ট, যার মধ্যে রয়েছে কিনা Terafab 14A নোড PDK-এর লাইসেন্স নেবে। যদিও TSMC এবং Intel উভয়ই Terafab প্রকল্পের মধ্যে একসাথে থাকতে পারে, তবে উল্লেখ করা গুরুত্বপূর্ণ যে TSMC তার সর্বশেষ অর্ধনব গোপন প্রযুক্তি তাইওয়ানের বাইরে আনতে পারে না, তার সবচেয়ে উন্নত নোডগুলি তার মূল কার্যালয়ে রাখে, যেখানে Terafab একটি গৌণ প্রকল্প থাকে। সম্ভবত Intel এবং TSMC এমন জায়গায় একে অপরকে ক্ষতিকর হবে যেখানে প্রযুক্তির সামঞ্জস্য প্রয়োজন, কিন্তু এটি এখনও নির্ধারিত হয়নি। Terafab-এর লক্ষ্য হল সম্পূর্ণ চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়াকে একটি ছাদের নিচে সমন্বয় করা। এই কারখানাটি একটি একক স্থানে অর্ধনব গোপন উৎপাদনের বহু ধাপ একত্রিত করার লক্ষ্য রাখে, যার মধ্যে রয়েছে লজিক ফ্যাব্রিকেশন, মেমরি, প্যাকেজিং, টেস্টিং এবং মাস্ক উৎপাদন। এই বিন্যাসটি অস্বাভাবিক, যেহেতু এই ধাপগুলি সাধারণত বহু বিশেষজ্ঞ সুবিধা এবং কোম্পানিগুলিতে বিস্তৃত। উপরন্তু, বেশিরভাগ তহবিল বিনিয়োগ করা একটি সমাধান গ্যারান্টি দেয় না। একটি প্রতিদ্বন্দ্বী ফ্যাব থেকে শূন্য থেকে নির্মাণ করতে ASML, Lam Research, KLA Corporation এবং Tokyo Electron এর মতো কোম্পানিগুলি থেকে অংশগ্রহণ করার প্রয়োজন হয়। এই কোম্পানিগুলি প্রায়ই তি সি এম পি, Samsung বা Intel-এর মেশিন ডেলিভারি করার আগে বছরগুলিতে অর্ডার পায়। তাই, যন্ত্রপাতি, কাঁচামাল এবং অন্যান্য প্রয়োজনীয় উপাদানগুলির জন্য সরবরাহ শ্রেণী তৈরি করতে কয়েকটি বছর সময় লাগবে। উল্লেখ্য যে Terafab ইতিমানে এই কোম্পানিগুলি থেকে তার উৎপাদন প্রক্রিয়ার জন্য টুলগুলি অর্ডার করতে শুরু করেছে, তাই আমরা কয়েকটি বছরের মধ্যে প্রথম সিলিকনের আশা করতে পারি।

Der taiwanesische Halbleitergigant TSMC erwägt eine Zusammenarbeit mit Elon Musks Terafab-Projekt, um eine fortschrittliche End-to-End-Halbleiterfertigung in den Vereinigten Staaten zu etablieren. Laut dem Culpium-Newsletter von Tim Culpan, später von Elon Musk auf X bestätigt, befinden sich die beiden Unternehmen in Verhandlungen über ein Joint Venture, um die amerikanische Halbleiterfertigung zu stärken. Der Plan beinhaltet, dass TSMC möglicherweise seine eigenen Fertigungskapazitäten für Halbleiter entwickelt, wobei Terafab finanzielle Unterstützung, Beteiligungen, Kaufverträge und andere notwendige Schritte zur Verfügung stellt, um die neue Fertigungskapazität betriebsbereit zu halten.

Da einige Manager der Meinung sind, dass Intel seine Versprechen nicht einhalten wird, müsste Terafab ein Dual-Source-Know-how benötigen. Zuvor haben wir erfahren, dass Intel mit Terafab zusammengearbeitet hat, wobei Tesla zur ersten großen Kundin von Intel für den 14A-Knoten im KI-Chip-Komplex von Elon Musk bei Terafab in Austin wurde. Allerdings bleiben die Details dieser Vereinbarung unklar, einschließlich der Frage, ob Terafab das PDK des 14A-Knotens lizenzieren wird.

Obwohl sowohl TSMC als auch Intel innerhalb des Terafab-Projekts koexistieren können, ist es wichtig zu betonen, dass TSMC seine neueste Halbleitertechnologie möglicherweise nicht außerhalb Taiwans bringen wird und seine fortschrittlichsten Knoten in seinem Hauptsitz behält, während Terafab ein sekundäres Projekt bleibt. Vielleicht werden Intel und TSMC einander dort ausgleichen, wo die Technologie ein Gleichgewicht benötigt, aber das ist noch nicht bestimmt. Ziel von Terafab ist es, den gesamten Chip-Fertigungsprozess unter einem Dach zu konsolidieren.

Die Anlage zielt darauf ab, mehrere Stufen der Halbleiterproduktion an einem einzigen Standort zu integrieren, einschließlich Logikfertigung, Speicher, Verpackung, Test und Maskenfertigung. Diese Konfiguration ist ungewöhnlich, da diese Schritte normalerweise über mehrere spezialisierte Einrichtungen und Unternehmen verteilt sind. Darüber hinaus garantiert eine einfache Erhöhung der Mittel nicht automatisch eine Lösung.

Der Bau eines wettbewerbsfähigen Fertigungsstandes von Grund auf erfordert Jahre der Umsetzung, einschließlich der Beschaffung von Teilen bei Unternehmen wie ASML, Lam Research, KLA Corporation und Tokyo Electron. Diese Unternehmen erhalten oft Bestellungen mehrere Jahre im Voraus, bevor sie Maschinen an TSMC, Samsung oder Intel liefern. Daher wird die Schaffung einer Lieferantenkette für Geräte, Rohmaterialien und andere notwendige Komponenten mehrere Jahre dauern.

Man berichtet, dass Terafab bereits begonnen hat, Werkzeuge für seinen Fertigungsprozess bei diesen Unternehmen zu bestellen, daher können wir uns in ein paar Jahren auf die erste Siliziumscheibe freuen.

El gigante taiwanés de semiconductores TSMC está considerando colaborar con el proyecto Terafab de Elon Musk para establecer una fabricación de semiconductores avanzada de extremo a extremo en los Estados Unidos. Según el boletín Culpium de Tim Culpan, posteriormente confirmado por Elon Musk en X, ambas empresas están en conversaciones sobre una joint venture para impulsar la fabricación de semiconductores estadounidense. El plan implica que TSMC podría desarrollar sus propias capacidades de fabricación de semiconductores, con Terafab proporcionando apoyo financiero, participación accionaria, acuerdos de compra y otros pasos necesarios para mantener operativa la nueva capacidad de la fábrica.

Como algunos gerentes creen que Intel podría no cumplir sus promesas, Terafab necesitaría dual-source de conocimientos. Anteriormente, aprendimos que Intel ha asociado con Terafab, con Tesla convirtiéndose en el primer gran cliente de Intel para el nodo 14A en el complejo de chips de IA de Elon Musk en Terafab, ubicado en Austin. Sin embargo, los detalles de este acuerdo siguen siendo inciertos, incluyendo si Terafab licenciará el PDK del nodo 14A.

Aunque tanto TSMC como Intel pueden coexistir dentro del proyecto Terafab, es importante señalar que TSMC podría no llevar su última tecnología de semiconductores fuera de Taiwán, manteniendo sus nodos más avanzados en su sede, mientras que Terafab permanece como un proyecto secundario. Quizás Intel y TSMC compensarán mutuamente donde la tecnología necesita equilibrio, pero eso aún está por determinarse. El objetivo de Terafab es consolidar todo el proceso de fabricación de chips bajo un mismo techo.

La planta busca integrar varias etapas de producción de semiconductores en un solo sitio, incluyendo la fabricación de lógica, memoria, empaquetado, pruebas y producción de máscaras. Esta configuración es inusual, ya que estos pasos normalmente se distribuyen entre múltiples instalaciones especializadas y empresas. Además, simplemente invertir más fondos no garantiza una solución.

Construir una fábrica competitiva desde cero requiere años de ejecución, incluyendo la adquisición de componentes de empresas como ASML, Lam Research, KLA Corporation y Tokyo Electron. Estas empresas suelen recibir pedidos años antes de entregar maquinaria a TSMC, Samsung o Intel. Así, crear una cadena de suministro para equipos, materiales primos y otros componentes necesarios tomará años en desarrollarse.

Se informa que Terafab ya ha comenzado a pedir herramientas para su proceso de fabricación a estas empresas, por lo que podemos esperar los primeros chips de silicio en unos pocos años.

Le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC envisage de collaborer avec le projet Terafab d'Elon Musk pour établir une fabrication de semi-conducteurs avancée de bout en bout aux États-Unis. Selon la newsletter Culpium de Tim Culpan, ensuite confirmée par Elon Musk sur X, les deux entreprises discutent d'une joint-venture pour renforcer la fabrication de semi-conducteurs américaine. Le plan implique que TSMC pourrait développer ses propres capacités de fabrication de semi-conducteurs, avec Terafab fournissant un soutien financier, une participation au capital, des contrats d'achat et autres mesures nécessaires pour maintenir la nouvelle capacité d'usine opérationnelle.

Comme certains gestionnaires pensent qu'Intel pourrait ne pas tenir ses promesses, Terafab devrait doublement sourcer l'expertise. Précédemment, nous avons appris qu'Intel a partenarié avec Terafab, avec Tesla devenant le premier grand client d'Intel pour le nœud 14A dans le complexe de puces IA d'Elon Musk à Terafab, situé à Austin. Cependant, les détails de cette transaction restent flous, y compris si Terafab obtiendra la licence du PDK du nœud 14A.

Bien que TSMC et Intel puissent coexister au sein du projet Terafab, il est important de noter que TSMC pourrait ne pas apporter sa dernière technologie de semi-conducteurs en dehors de Taïwan, conservant ses nœuds les plus avancés dans son siège, tandis que Terafab reste un projet secondaire. Peut-être qu'Intel et TSMC se compensent mutuellement là où la technologie a besoin d'équilibre, mais cela reste à déterminer. L'objectif de Terafab est de consolider l'ensemble du processus de fabrication de puces sous un même toit.

L'usine vise à intégrer plusieurs étapes de production de semi-conducteurs sur un seul site, y compris la fabrication de logique, la mémoire, l'emballage, les tests et la production de masques. Cette configuration est inhabituelle, car ces étapes sont généralement réparties sur plusieurs installations spécialisées et entreprises. De plus, simplement investir davantage de fonds ne garantit pas une solution.

Construire une usine compétitive à partir de zéro nécessite des années d'exécution, y compris l'approvisionnement en pièces auprès d'entreprises comme ASML, Lam Research, KLA Corporation et Tokyo Electron. Ces entreprises reçoivent souvent des commandes des années à l'avance avant de livrer des machines à TSMC, Samsung ou Intel. Ainsi, créer une chaîne d'approvisionnement pour les équipements, les matières premières et autres composants nécessaires prendra des années à se développer.

On rapporte que Terafab a déjà commencé à commander des outils pour son processus de fabrication auprès de ces entreprises, donc nous pouvons nous attendre aux premiers silicones dans quelques années.

ताईवान के सेमीकंडक्टर जायसा TSMC यूएस में एडवांस्ड एंड-टू-एंड सेमीकंडक्टर निर्माण स्थापित करने के लिए Elon Musk के Terafab प्रोजेक्ट के साथ सहयोग करने पर विचार कर रहा है। Tim Culpan के Culpium न्यूज़लेटर के अनुसार, जिसे बाद में Elon Musk ने X पर पुष्टि की, दोनों कंपनियाँ जॉइंट वेंचर के बारे में चर्चा कर रही हैं ताकि अमेरिकी सेमीकंडक्टर निर्माण को बढ़ावा मिल सके। इस योजना में TSMC के पास अपनी सेमीकंडक्टर निर्माण क्षमता विकसित करने की संभावना है, जबकि Terafab वित्तीय समर्थन, इक्विटी भागीदारी, खरीदारी समझौतों और अन्य आवश्यक कदमों प्रदान करेगा ताकि नई फैब क्षमता संचालित रहे। कुछ प्रबंधकों के विचार के अनुसार, Intel अपने वादों को पूरा नहीं कर सकता, इसलिए Terafab को द्विगुण स्रोत विशेषज्ञता की आवश्यकता होगी। पहले हमने सीखा था कि Intel ने Terafab के साथ साझेदारी की है, जिसमें Tesla Intel के पहले प्रमुख ग्राहक बन गई है 14A नोड के लिए Elon Musk के Terafab AI चिप जटिल में Austin में। हालाँकि, इस सौदे का विवरण अभी स्पष्ट नहीं है, जिसमें यह भी शामिल है कि क्या Terafab 14A नोड PDK का लाइसेंस लेगा। हालाँकि TSMC और Intel दोनों Terafab प्रोजेक्ट में सहजीवीता बिता सकते हैं, यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि TSMC अपनी नवीनतम सेमीकंडक्टर तकनीक को ताईवान के बाहर नहीं ले जा सकता, अपने सबसे उन्नत नोड्स को अपने मुख्यालय में रखता है, जबकि Terafab एक द्वितीयक प्रोजेक्ट बना रहता है। शायद Intel और TSMC तकनीक के संतुलन की ज़रूरत के स्थान पर एक-दूसरे का प्रतिदान करेंगे, लेकिन यह अभी तय नहीं हुआ है। Terafab का उद्देश्य संपूर्ण चिप निर्माण प्रक्रिया को एक ही छत के नीचे समेकित करना है। यह प्लांट कई चरणों को एकीकृत करने का लक्ष्य रखता है सेमीकंडक्टर उत्पादन के विभिन्न चरणों को एक ही स्थल पर, जिसमें लॉजिक फैब्रिकेशन, मेमोरी, पैकेजिंग, टेस्टिंग और मास्क उत्पादन शामिल हैं। यह व्यवस्था अजीब है, क्योंकि ये कदम आमतौर पर कई विशेषज्ञ सुविधाओं और कंपनियों में फैले होते हैं। इसके अलावा, बस अधिक धन निवेश करना एक समाधान गारंटी नहीं देता। एक प्रतिस्पर्धी फैब को पहले से बनाने के लिए ASML, Lam Research, KLA Corporation और Tokyo Electron जैसी कंपनियों से भाग लेने की आवश्यकता होती है। इन कंपनियों को अक्सर कई वर्षों से पहले ऑर्डर मिल जाते हैं जब वे TSMC, Samsung या Intel को मशीनरी डिलीवर करते हैं। इसलिए, उपकरणों, कच्चे माल और अन्य आवश्यक घटकों की आपूर्ति करने के लिए एक आपूर्ति श्रृंखला स्थापित करने में कई वर्षों का समय लगेगा। सूचना के अनुसार, Terafab ने पहले ही इन कंपनियों से अपनी निर्माण प्रक्रिया के लिए उपकरणों के ऑर्डर दिए हैं, इसलिए हम कुछ वर्षों में पहला सिलिकॉन की उम्मीद कर सकते हैं।

Raksasa setengah penguat dari Taiwan, TSMC, sedang mempertimbangkan kolaborasi dengan proyek Terafab Elon Musk untuk mendirikan manufaktur setengah penguat canggih secara menyeluruh di Amerika Serikat. Menurut newsletter Culpium dari Tim Culpan, yang kemudian dikonfirmasi oleh Elon Musk di X, kedua perusahaan sedang dalam diskusi tentang sebuah joint venture untuk meningkatkan manufaktur setengah penguat Amerika. Rencana ini melibatkan kemungkinan TSMC mengembangkan kemampuan manufakturnya sendiri, dengan Terafab menyediakan dukungan keuangan, partisipasi ekuitas, perjanjian pembelian, dan langkah-langkah lain yang diperlukan untuk menjaga kapasitas pabrik baru tetap beroperasi.

Karena beberapa manajer percaya bahwa Intel mungkin tidak memenuhi janjinya, Terafab perlu untuk dual-source keahlian. Sebelumnya, kami belajar bahwa Intel telah bermitra dengan Terafab, dengan Tesla menjadi pelanggan pertama Intel untuk node 14A di kompleks chip AI Elon Musk di Terafab, yang terletak di Austin. Namun, detail dari kesepakatan ini masih tidak jelas, termasuk apakah Terafab akan mencatat PDK node 14A.

Meskipun baik TSMC maupun Intel dapat coexist dalam proyek Terafab, penting untuk dicatat bahwa TSMC mungkin tidak akan membawa teknologi setengah penguat terbaru di luar Taiwan, menyimpan node teravansainya di kantor pusatnya, sementara Terafab tetap menjadi proyek sekunder. Mungkin Intel dan TSMC akan saling mengganti di mana teknologi membutuhkan keseimbangan, tetapi itu masih belum ditentukan. Tujuan Terafab adalah untuk mengkonsolidasikan seluruh proses manufaktur chip di bawah satu atap.

Pabrik ini bertujuan untuk mengintegrasikan beberapa tahap produksi setengah penguat di satu lokasi, termasuk fabrikasi logika, memori, pengemasan, pengujian, dan produksi mask. Pengaturan ini tidak biasa, karena langkah-langkah ini biasanya tersebar di beberapa fasilitas khusuai dan perusahaan. Selain itu, hanya dengan menanamkan lebih banyak dana tidak menjamin solusi.

Membangun sebuah pabrik yang kompetitif dari nol membutuhkan bertahun-tahun eksekusi, termasuk mendapatkan bagian dari perusahaan seperti ASML, Lam Research, KLA Corporation, dan Tokyo Electron. Perusahaan-perusahaan ini sering menerima pesanan bertahun-tahun sebelum mengirimkan mesin ke TSMC, Samsung, atau Intel. Dengan demikian, menciptakan sebuah pasokan untuk peralatan, bahan baku, dan komponen lain yang diperlukan akan membutuhkan bertahun-tahun untuk dikembangkan.

Dilaporkan bahwa Terafab telah mulai memesan alat untuk proses manufakturnya dari perusahaan-perusahaan ini, jadi kita dapat mengharapkan silicon pertama dalam beberapa tahun.

台湾の半導体大手 TSMC は、エルン・マスクの Terafab プロジェクトと協力して、米国で先進的なエンドツーエンド半導体製造を確立することを検討しています。 Tim Culpan の Culpium ニュースレターによると、これは後にエルン・マスクが X で確認しました。両社はアメリカン半導体製造を強化するための合弁事業について協議中です。この計画では、TSMC が自社の半導体製造能力を開発する可能性があり、Terafab は財政的支援、株式参加、購入契約、および新しいファブ容量を稼働させるために必要なその他の措置を提供します。いくつかのマネージャーは、Intel が約束を守らない可能性があると考えているため、Terafab は専門知識の二重調達を必要とするでしょう。以前、Intel が Terafab と提携していることを学びました。Tesla は、エルン・マスクの Terafab AI チップ複合体（オースチンに位置しています）で Intel の 14A ノードの最初の主要顧客になりました。しかし、この取引の詳細は依然として不明であり、Terafab が 14A ノード PDK をライセンスするかどうかも含まれます。TSMC と Intel の両方が Terafab プロジェクト内で共存できる一方で、TSMC が最先端の半導体技術を台湾以外に持ち出すことはないかもしれないということに注意することが重要です。TSMC は最も先進的なノードを本社に保ち、Terafab は二次的なプロジェクトのままです。おそらく Intel と TSMC は、技術がバランスを必要とする場所で互いに補償するでしょうが、それはまだ未定です。Terafab の目標は、チップ製造プロセス全体を一つの屋根の下に統合することです。このプラントは、論理製造、メモリ、パッケージング、テスト、およびマスク製造を含む、半導体生産の複数のステージを単一のサイトに統合することを目指しています。このような構成は珍しいです。なぜなら、これらのステップは通常、複数の専門施設と企業に分散しているからです。さらに、単に資金を投入し過ぎることがソリューションを保証するわけではありません。競争力のあるファブを最初から構築するには、ASML、Lam Research、KLA Corporation、および東京エレクトロンのような企業から部品を調達するなど、数年の実行が必要です。これらの企業は、機械を TSMC、サムスン、または Intel に納品する前に、数年前に注文を受けることがよくあります。したがって、設備、原材料、およびその他の必要なコンポーネントの供給チェーンを確立するには、数年かかるでしょう。 Terafab は、これらの企業から製造プロセスのツールを注文し始めていると報じられているため、数年以内に最初のシリコンが期待できます。

O gigante taiwanês de semicondutores TSMC está considerando colaborar com o projeto Terafab de Elon Musk para estabelecer uma fabricação de semicondutores avançada de ponta a ponta nos Estados Unidos. Segundo a newsletter Culpium de Tim Culpan, posteriormente confirmada por Elon Musk no X, as duas empresas estão em discussões sobre um joint venture para impulsionar a fabricação de semicondutores norte-americana. O plano envolve a TSMC potencialmente desenvolvendo suas próprias capacidades de fabricação de semicondutores, com Terafab fornecendo apoio financeiro, participação acionária, contratos de compra e outras medidas necessárias para manter a nova capacidade da fábrica operacional.

Como alguns gestores acreditam que a Intel possa não cumprir suas promessas, Terafab precisaria de conhecimento de dupla fonte. Anteriormente, aprendemos que a Intel se associou ao Terafab, com a Tesla tornando-se a primeira grande cliente da Intel para o nó 14A no complexo de chips de IA de Elon Musk no Terafab, localizado em Austin. No entanto, os detalhes deste acordo permanecem incertos, incluindo se Terafab licenciará o PDK do nó 14A.

Embora tanto a TSMC quanto a Intel possam coexistir dentro do projeto Terafab, é importante notar que a TSMC pode não levar sua última tecnologia de semicondutores para fora de Taiwan, mantendo seus nós mais avançados em sua sede, enquanto Terafab permanece como um projeto secundário. Talvez a Intel e a TSMC se compensem mutuamente onde a tecnologia precisa de equilíbrio, mas isso ainda não foi determinado. O objetivo do Terafab é consolidar todo o processo de fabricação de chips sob um único teto.

A planta visa integrar várias etapas de produção de semicondutores em um único local, incluindo fabricação de lógica, memória, embalagem, testes e produção de máscaras. Essa configuração é incomum, pois essas etapas são normalmente distribuídas entre vários instalações especializadas e empresas. Além disso, simplesmente investir mais fundos não garante uma solução.

Construir uma fábrica competitiva do zero requer anos de execução, incluindo a aquisição de peças de empresas como ASML, Lam Research, KLA Corporation e Tokyo Electron. Essas empresas frequentemente recebem pedidos anos antes de entregar máquinas à TSMC, Samsung ou Intel. Assim, criar uma cadeia de suprimentos para equipamentos, matérias-primas e outros componentes necessários levará anos para ser desenvolvida.

Informa-se que o Terafab já começou a encomendar ferramentas para seu processo de fabricação dessas empresas, por isso podemos esperar os primeiros silícones em alguns anos.

Тайваньский гигант полупроводниковой промышленности TSMC рассматривает возможность сотрудничества с проектом Terafab Илона Маска для создания передового производства полупроводников сквозь весь цикл в Соединённых Штатах. Согласно рассылке Culpium от Tim Culpan, впоследствие подтверждённой Илоном Маском на платформе X, обе компании обсуждают создание совместного предприятия для укрепления американского производства полупроводников. План предусматривает, что TSMC может разработать собственные возможности производства полупроводников, при этом Terafab предоставит финансовую поддержку, участие в уставе, закупочные контракты и другие необходимые шаги для поддержания нового объёма производственной мощности в рабочем состоянии. Поскольку некоторые менеджеры считают, что Intel может не выполнить свои обещания, Terafab потребуется двойное происхождение экспертизы. Ранее мы узнали, что Intel партнёрствует с Terafab, при этом Tesla становится первым крупным клиентом Intel для узла 14A в комплексе ИИ-чипов Илона Маска в Terafab, расположенном в Остине. Однако детали этой сделки остаются неясными, включая вопрос, будет ли Terafab лицензировать PDK узла 14A. Хотя и TSMC, и Intel могут сосуществствовать в рамках проекта Terafab, важно отметить, что TSMC может не привезти свою последнюю полупроводниковую технологию за пределы Тайваня, сохранив свои самые передовые узлы в штаб-квартире, в то время как Terafab остаётся второстепенным проектом. Возможно, Intel и TSMC будут компенсировать друг друга там, где технология требует баланса, но это ещё не определено. Цель Terafab — объединить весь процесс производства чипов под одной крышей. Завод стремится интегрировать несколько стадий производства полупроводников на одной площадке, включая логическую сборку, память, упаковку, тестирование и производство масок. Эта конфигурация необычна, поскольку эти этапы обычно распределены по нескольким специализированным объектам и компаниям. Кроме того, простое вложение большего количества средств не гарантирует решение. Создание конкурентоспособного завода с нуля требует мнелетних исполнения, включая закупку комплектующих у компаний таких как ASML, Lam Research, KLA Corporation и Tokyo Electron. Эти компании часто получают заказы за несколько лет до поставки оборудования в TSMC, Samsung или Intel. Таким образом, создание цепочки поставок для оборудования, сырья и других необходимых компонентов потребует мнелет для развития. Сообщается, что Terafab уже начал заказывать инструменты для своего производственного процесса у этих компаний, поэтому мы можем ожидать первую кремниевую пластину через несколько лет.

台湾半导体巨头 TSMC 正考虑与埃隆马斯克的 Terafab 项目合作，在美国建立先进的端到端半导体制造。根据 Tim Culpan 的 Culpium 时事通讯报道，后来由埃隆马斯克在 X 平台上确认，两家公司正在就合资企业进行讨论，以提升美国的半导体制造能力。该计划涉及 TSMC 可能开发其自身的半导体制造能力，而 Terafab 则提供财务支持、股权参与、采购协议以及其他必要措施，以保持新的制造工厂容量正常运转。由于一些管理人员认为 Intel 可能无法兑现其承诺，Terafab 将需要双重来源的专业知识。此前，我们了解到 Intel 已与 Terafab 建立合作关系，Tesla 成为 Intel 在埃隆马斯克的 Terafab 人工智能芯片综合体（位于奥斯汀）的第一位主要客户，使用 14A 工艺节点。然而，这笔交易的具体细节仍不清楚，包括 Terafab 是否将授权使用 14A 工艺节点 PDK。虽然 TSMC 和 Intel 都可以在 Terafab 项目中共存，但需要注意的是，TSMC 可能不会把其最先进的半导体技术带出台湾，将其最先进的工艺节点保留在总部，而 Terafab 则是一个次要项目。也许 Intel 和 TSMC 在技术需要平衡的地方互相补偿，但这尚未确定。Terafab 的目标是将整个芯片制造过程集中在一个屋檐下。该工厂旨在将多个半导体生产阶段整合到一个场地，包括逻辑制造、存储器制造、封装、测试和掩膜生产。这种安排较为罕见，因为这些步骤通常分布在多个专业设施和公司之间。此外，仅仅投入更多资金并不一定能保证解决方案。从头构建一个有竞争力的制造工厂需要数年的执行时间，包括从 ASML、Lam Research、KLA Corporation 和东京电子等公司采购零部件。这些公司往往要提前数年接收订单，然后才会将机械设备交付给 TSMC、三星或 Intel。因此，为设备、原材料和其他必要组件建立供应链将需要数年的时间才能发展起来。据报道，Terafab 已开始向这些公司订购用于其制造过程的工具，因此我们可以期待在未来几年内看到第一颗硅芯片。